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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • アルミ/5軸加工機 製品画像

    アルミ/5軸加工機

    PR5軸加工機による複雑形状の加工事例ご紹介!

    当社では、5軸加工機によるアルミ材の高精度加工を行っております。 掲載写真の製品は当社で実績のある複雑形状のアルミ製品になります。 開発・試作品や量産から多品種・少量生産まで幅広くお応えいたします。 材料調達から機械加工、アルマイト・無電解ニッケルメッキ・熱処理などの 表面処理まで一括で対応しています。 【事例】 ■材料:A5052 ■設備:5軸加工機 ■サイズ:60x...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タチ製作所

  • Linux開発キット LK-RZN-A01 製品画像

    Linux開発キット LK-RZN-A01

    RZ/N1D搭載CPUボード Linux開発キット

    -RZN-A01 Linux関連ソフトウェア(ブートローダ、カーネル、デバイスドライバ等)のソースコード最新版は、弊社Webより提供されます。 本シリーズに含まれるLinux関連ソフトウェアは全て保証、サポート対象外です。あらかじめご了承ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファプロジェクト

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