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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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RZ/N1D搭載CPUボード Linux開発キット
-RZN-A01 Linux関連ソフトウェア(ブートローダ、カーネル、デバイスドライバ等)のソースコード最新版は、弊社Webより提供されます。 本シリーズに含まれるLinux関連ソフトウェアは全て無保証、サポート対象外です。あらかじめご了承ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファプロジェクト
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