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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル
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長い使用寿命、安定のスペクトル性能
/F per MIL-F-48616 環境適合性 MIL-STD-810F (507.4), 10サイクル 分色镜セット 締切沿T>90%~T<1% 間隔≤15nm,45°で使用して,ほとんど無偏波効果 ...
メーカー・取り扱い企業: 愛鋭精密科技(大連)有限公司(AIRY TECHNOLOGY CO., LTD.) 中国大連本社
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