『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【スケール、赤錆対策】電磁式水処理装置『ハイドロフロー』※英国製

PRメンテナンスフリー！防食・スケール対策・赤錆対策・殺藻・スライム防止の…

電磁式水処理装置『ハイドロフロー』は、さまざまな材質の管内に電磁界を形成することによって水処理をする装置です。 トランスの原理を応用して、配管の外側に装着するだけで本体より発生する電磁波を管の外側に巻き付けた フェライトリングを通じて、管内に水流に対して直行する磁場と電場を誘導します。 水を通じてその効果を、上流および下流の各5000mにいきわたらせることでスケール等に作用します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本セルポ株式会社

3Dテクスチャースキャナー『SURF 3D』

表面の色や文字情報に加えて凹凸データまで取得できる3Dスキャナー！デス…

【仕様】 ■テーブルサイズ：85×70cm ■最大スキャンサイズ：49×32cmつなぎ合わせ無、49×60cm 2枚つなぎ合わせ ■光学解像度：450ppi(ソフト的に可変) ■光源：高演色LED ■電力：単相AC200V 50/60Hz 20A ■外形寸法(W×D×H)：95×70...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック

業務用スマートフォン『TC52』

高水準なエンタープライズ機能を搭載した高堅牢スマートデバイスをご紹介！

【その他の特長】 ■汚れやかすれ、印刷が不十分なバーコードや2次元コードでも瞬時に読み取る ■無指向性スキャン機能を搭載しているので、端末とバーコードの位置を揃える必要がない ■大型ディスプレイは、輝度の調整幅が広いため、屋外でも容易な視認性を発揮 ■汚れや指紋が付着しにくい特殊なコーティ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東北システムズ・サポート

『KIO-600』

アプリや磁気カード・NFC・QRコード・バーコードなどに現金チャージ！

式釣銭機を搭載しています。 また、58mm・80mm の感熱プリンタを搭載しています。 【特長】 ■15インチタッチモニター搭載 ■ATMと同様の複数枚の紙幣入金が可能 ■UPS（無停電電源装置）搭載 ■自走式リーダーをオプションで搭載可能 ■外形寸法：H1390×W605×D700 mm ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エフケイシステム 名古屋本社　東京営業所　仙台営業所　大阪営業所　台湾事務所