『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【破砕機・粉砕機】ロールブレーカー　ダブルロールクラッシャー

PR1,000台の納入実績！砕くのが難しい材料でも簡単粉砕！※破砕テスト実…

ロールブレーカーは、2つのロールで破砕するダブルロール式の破砕機・粉砕機です。金属シリコン、セラミック、合金、スラグ、焼成品、石炭、コークス、コンクリート廃材など硬質原料の二次から三次破砕に広く使用され、構造が簡単で能率が極めて良いことから、1,000台を超える国内随一の納入実績を誇っています。 ★粉砕テスト実施中！ 破砕機の選定は、被処理物や処理能力、使用条件などによって、机上における選定は難...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社前川工業所

【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能！

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、 低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現できま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

銀ペーストを高性能化するOS銀微粒子【展示会出展】

当社独自技術にて低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子！様々な銀ペース…

当社独自技術にて低温焼結性を保ったままナノ銀の大粒径化を実現。 低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子を添加することで、様々な銀ペーストの高性能化を実現します。 数種の粒径や保護基により焼結性を最適化できます 分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■　開催情報 開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト　東１,2ホール＆会議棟 展示場所：東1ホール　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】低収縮なナノ～サブミクロン径のOS銀微粒子

従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ～サブミクロン径の銀微粒子(10…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 ナノ～サブミクロン径の銀微粒子の為、焼結時の収縮を抑えて 緻密な焼結構造を実現できます。 【OS銀微粒子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与！

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 応用例として、市販の球状銀粒子と重量比1:1で混合することで、 熱による組織変化が極めて少ない焼結接合層が実現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部