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14件 - メーカー・取り扱い企業
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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） ・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 ：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド
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【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所
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【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…
銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部
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優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます！
CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行
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ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』
登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので...
メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社
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高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」
ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結…
ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体です。 【特徴】 ・各種産業用構造部品として幅広く利用 ・吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体 ・優れた電気絶縁性、高強度、耐摩耗性などの特性 ・半導体やFPD製造用部材として...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行
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5種類の粒度をラインナップ
で5種類にわたる粒度を用意。 グレード名から、各アイテムの粒度が一目で判別出来るようにしました。 【特徴】 ○WD700シリーズ・・・・ サポートリングのない、ソリッドタイプのダイヤモンド焼結体。 ○WD800シリーズ・・・・－耐熱タイプ－ WD700シリ－ズ中の金属成分を熔解・除去した製品。 ○WD900シリーズ・・・・ ダイヤモンド焼結体外周をサポートリングで補強したタイプの製...
メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社
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炭化けい素セラミックス(TPSS)「高純度、高強度、高耐食性」
高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導…
成分とするTPSSは、クアーズテック社独自の技術により開発された半導体関連材料です。 半導体熱処理炉用炉芯管をはじめ均熱管、ボート、フォークなどに応用されています。 【材料】 高純度反応焼結炭化ケイ素 TPSS 【特徴】 ・高温から低温プロセスまで幅広いユーザーニーズに対応 ・高純度、高強度、高耐食性 ・高温での使用が可能（～1350℃） ・パーティクル発生を抑...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行
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無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます
2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■ 開催情報 開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト 東１,2ホール＆会議棟 展示場所：東1ホール ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部
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「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供
た SiCモジュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dual Boost回路 ■Pressfit端子 ■厚銅フレームで内部チ...
メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社
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電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサ等用のSiCモジュール
『EOシリーズ』は、電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサー等用に 開発された SiCモジュールです。 銀焼結およびSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しており、 高い信頼性と長寿命設計が特長です。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge回路 ■Pres...
メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社
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高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール
『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された 三相水冷式SiCモジュールです。 銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。 また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗（RDC≦0.1mΩ）を 実現します。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ...
メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社
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開発から量産までご提案！高精度複合加工技術による、難削材加工が可能です…
上原製作所は、産業機械部品の精密機械加工を中心に展開し、 プロセスに直結した重要部品を数多く手掛けています。 焼結ダイヤ、超硬、特殊鋼、非鉄、樹脂など幅広い材質に対応でき、 インコネル718をはじめ、ハステロイC22やチタンなどの難削材の加工も可能です。 実装業界から培った高精度複合加工技術で、開発から...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社上原製作所
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中国のダイオードメーカー・JGD社をご紹介！
ーカーです。 会社設立から既に半世紀が経過しており、会社組織、技術、品質、製造が安定。 チップ製造の前工程を含め、全て自社工場で製造しているほか、 多くの会社が既に製造を中止しているガラス焼結パッケージの生産も行っています。 【主な製品】 ■スイッチングダイオード ■ESD保護ダイオード ■ツェナーダイオード ■TVSダイオード ■ショットキーバリアダイオード(SBD) ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社英知コーポレーション
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部
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