• 封じ込め用アイソレータ・グローブボックス『MGI90』 製品画像

    封じ込め用アイソレータ・グローブボックス『MGI90』

    PRメンテナンス性能が飛躍的に向上!給排気清浄高気密型の封じ込め用アイソレ…

    『MGI90』は、庫内圧を一定の陰圧状態に保ち、給排気ともにHEPAフィルター 付きで交叉汚染及び作業者への暴露を防止できる封じ込め用アイソレータ・ グローブボックスです。 主に高薬理活性物質や低レベル放射性物質の取り扱いに好適。 プロセス部は、SUS304(L)/SUS316(L)を主材質とし、内外面研磨かつ コーナーR仕上げとした滑らかで清掃性の良いシームレス構造を採用してお...

    メーカー・取り扱い企業: 万善工機株式会社

  • 【地震!落下物から作業者の身を守る】工場管理者ができるBCP対策 製品画像

    【地震!落下物から作業者の身を守る】工場管理者ができるBCP対策

    PR大手メーカ工場内への設置実績も多数!サイズ選択や簡単設置が可能な、緊急…

    2021年、震度5強を超える地震が国内で6回発生しました。 熊本地震では多くの工場が被災し、設備・建屋被害はもとより、30%近い企業で従業員が被害を受けたとの報告も。 そしてSDGsが世界的な潮流となる中、建物の耐震工事などのBCP対策も多くの会社で進められています。 『地震シェルター』は耐震工事を進めるための課題を解決します。 ■耐震工事を行うためには費用負担が大きい ■建屋の使...

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    メーカー・取り扱い企業: プレス工業株式会社

  • セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』 製品画像

    セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

    表面及び裏面の両面検査に対応!高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

    トする事で、 セラミックス基板表/裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品/不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて最適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • チップ自動外観検査装置『CI200D/CI300D』 製品画像

    チップ自動外観検査装置『CI200D/CI300D』

    ダイシングフレームモデル!10msec/イメージの高速取り込みにより高…

    ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

    ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…

    『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種セ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』 製品画像

    半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

    端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

    ん! 〇欠陥検査機能の特徴 汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。 【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等 の検出に対応します。 ■照明を複数切り替え、欠陥モードにあった照明条件を追加可能です。 ■良品バラツキに追従し欠陥検出を行う検査ツールなど、様々なツールが標準搭載されています。 ■複数条件を登録しても装置タクトに影響を与え...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』 製品画像

    パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』

    狙った欠陥を確実にキャッチ!パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…

    『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明+複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』 製品画像

    リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

    クリーン仕様!リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現!

    『FV100L』は、検査のインライン化にも対応するリードフレーム及び ダイボンドチップの自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で、多様な不良モードの 欠陥を確実にキャッチします。また、4M~25Mpixカメラから選択可能。 高分解能検査に対応します。 さらに、クリーンファンによるダウンフローで、装...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』 製品画像

    新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

    LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース

    デルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

    実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…

    、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 <特長> ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト   ■小型・省スペース設計&作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール(オプショ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』 製品画像

    高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

    【サンプル評価可能!】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易!3D…

    法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の検査に対応します。 ■対象ワークに合わせた専用ソフト・照明環境構築のカスタマイズに も対応可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

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