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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー
PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…
タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80%以上の熱回収率を誇り(タクボ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タクボ精機製作所
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熱設計・熱対策に関してのお困りごとなどお気軽にご相談ください
当社は、お客様の製品に対する熱設計の実施、お客様が実施された 熱設計に対する改善策提案などを行います。 どのように熱設計・熱対策を進めれば良いか分からない、 どのような熱対策をすれば良いか分からない、 熱対策部品の費...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社黒田鉄工
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「構造・熱・流体解析、CAE構築支援」の専門会社!取扱製品をご紹介しま…
当カタログは、「構造・熱・流体解析、CAE構築支援」の専門会社 エイシーティ株式会社が取り扱う製品をご紹介しています。 ソリッドモデリング、メッシュ分割機能を搭載した設計支援解析ツール 「MPACT/Mpave」...
メーカー・取り扱い企業: エイシーティ株式会社 本社
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