タクボ・プレート熱交換器　HET/HEKシリーズ ※省エネルギー

PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…

タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80％以上の熱回収率を誇り（タクボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タクボ精機製作所

プレートフィンクーラー　フロン冷媒【使用圧カスタマイズ可】

PR独自の技術でパイプとフィンの熱伝導率が高い！フィンピッチ、熱源の圧力な…

松澤製作所の『プレートフィンクーラー 直膨式』は、 パイプを通過する気体を温めたり冷やしたりする熱交換器です。 独自の製造機械でフィンを圧入しているため パイプとフィンの熱伝達率が非常に高いことが特長です。 また、エロフィンでは対応しきれないチューブとフィンの材質組合せができたり、 フィンピッチも自由に決められるので、様々な条件に対応が可能。 熱源の圧力に応じたパイプ厚さを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松澤製作所

【技術採用事例】高トングヒートシンク押出形材

シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です！

、アルミニウムの熱伝導率が高い物性を利用した放熱材であり、 通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却に使用。 半導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、 熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミ ヒートシンクが利用されています。導入については、シミュレーションを用いた 性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。 【事...

メーカー・取り扱い企業： 三協立山株式会社　三協マテリアル社