高難燃・高熱伝導樹脂シート

PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…

新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性（4.5W/m・K）も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 　・高難燃性：UL94規格「5VAグレード」 　・高熱伝導性：4.5W/m・K 　・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 　・サンプル提...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

【セラミックヒーター】窒化アルミ製　ワトローウルトラミック(R)

PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

メーカー・取り扱い企業： 坂口電熱株式会社

Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 高機能で…

ク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 高機能ケースでありながら1,780円～2,470円のコストパフォーマンスの高い製品です。 カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。 デスクトップタイプ、壁付...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

ラズベリーパイ 放熱型DINレールケース RPHDシリーズ

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！Raspb…

ートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 DINレール取付ブラケットははめ込み式で容易に脱着が可能です。（耐荷重300g） カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC

最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…

米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

炭素繊維低熱抵抗高熱伝導シートIceCarbonPromini

驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…

高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

『IoT対応の多機能ケース　製作事例付きカタログ』

【無料プレゼント】設計含め1つからカスタム対応！防水・防滴・防塵・無線…

当社では、ニーズに合わせた産業用コンピュータのラックやケース、 フロントパネルなどの製作を手掛けています。 中でもケースは、熱伝導を利用して放熱するタイプや 密閉性の高いタイプ、防塵・防水用コネクタやケーブルグランド等を 使用したタイプなど、多彩な製品の設計・製作で実績あり。 現在、製作事例を掲載したカタログを無料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユーバー

TOUSEN　シリコーングリース Thermal Grease

熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を…

特徴： ■熱伝導率 1.0～6.0W/M-K ASTM D5470 ■熱抵抗 0.001～0.052　C-In2/W ASTM D5470 ■ブレークダウン電圧 600～1300　VAC/mil　ASTM D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーセン 営業部

耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS

Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリ…

米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にす...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用

1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCP…

LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpringネジを使用し、しっ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

CPUクーラーSocket LGA1366用薄型タイプ

1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラー…

et LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

マグネシウム合金帯

軽く、強いマグネ！幅広い用途が見込まれる次世代の材料です。

グネシウム合金は、実用金属中で最も軽量で、金属としての強さも兼ね備えた素材です。 マグネシウム合金の特性を生かして、パソコンやスマートフォン、医療機器など様々な製品の軽量化を実現しています。 熱伝導性の高さを活かし、リフローパレットなどの熱処理搬送治具にも使われております。 世界で初めて高強度で温間成形性に優れたマグネシウム合金圧延材の製造を実現致しました。高品質の表面外観素材をご提供しま...

メーカー・取り扱い企業： エスメタル株式会社

CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース - タカチ電機工業

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 壁付型ラ…

度にも優れています。 ベースは壁付用フランジ形状となっており、VESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。 カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

炭素繊維の超低熱抵抗高熱伝導シート IceCarbonPro

驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…

高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

CPUクーラーSocket 1156/1155/1150用

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けC…

50対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク