熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

アルミフィン劣化防止塗料【冷蔵空調設備の延命と省エネに】

PRアルミフィンと銅管表面を特殊塗装『ポリュアル』で保護し、省エネ、性能を…

『ポリュアル』はオランダ、Blygold社が特許を保有する熱交換器劣化防止塗料です。オランダで30年前に発明され、改良されてきました。 欧米、中東、ハワイや香港等80ヶ国の島嶼、沿岸都市部や船舶等、塩害に曝されている空調、冷蔵冷凍設備、発電設備などで広く使われています。アルミフィンと銅配管を塗膜で汚染から守り、劣化と冷媒の漏洩を防止します。 現地塗装も実施しております！ 海際のチラーの室外機など...

メーカー・取り扱い企業： BLYGOLD JAPAN株式会社

Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料

Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料

Sil-Pad弾性体サーマルインターフェイス材料には数十種類に及ぶ製品があり、それぞれが独自のユニークな構造、性質および性能を発揮しています。 Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料は様々な形状にて提供されており、マイカ、セラミックスあるいはグリースに取って代わる清浄かつ効率的な材料として広範囲にわたる電子用途に使用されています。...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

電子部品や基板などの熱対策に最適なGapPadシリーズに、 さらに熱伝導率が向上したBERGQUIST GAP PAD TGP HC5000が登場しました。 熱伝導率5.0W/m･Kの同製品は、形状追従性が高く濡れ性に優れるため、 段差や粗い表面に対しても密着して効率的に熱を伝導。 さらに低圧縮負荷により、組み立て時に発生する部品や基板への応力を最低限に抑制します。 【特長】 ■高い充填性で扱...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社