熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【資料】アルミニウム製品のめっき・表面処理による価値向上

PRアルミニウムの特性などを掲載したホワイトペーパーをご紹介！

当ホワイトペーパーは、「アルミニウム製品のめっき・表面処理による 価値向上」についてご紹介しております。　 「アルミニウム」は、軽くて強く、色々な形に加工しやすく、リサイクル できて美しい優れた金属です。　 当社は、日本で長年アルミニウムへの表面処理の研鑽を重ねてきました。 アルミニウムを知っているからこそ、適切な表面処理が可能になります。 【掲載内容】 ■アルミニウムの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

熱伝導性　接着剤

熱伝導性接着剤

【特長】 ○種々の表面に対して高い接着力 ○感圧性両面接着テープ ○高性能、熱伝導性、アクリル接着剤 ○熱硬化性接着剤、ネジ実装あるいはクリップ実装代替接着剤 ●その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料

Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料

Sil-Pad弾性体サーマルインターフェイス材料には数十種類に及ぶ製品があり、それぞれが独自のユニークな構造、性質および性能を発揮しています。 Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料は様々な形状にて提供されており、マイカ、セラミックスあるいはグリースに取って代わる清浄かつ効率的な材料として広範囲にわたる電子用途に使用されています。...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

電子部品や基板などの熱対策に最適なGapPadシリーズに、 さらに熱伝導率が向上したBERGQUIST GAP PAD TGP HC5000が登場しました。 熱伝導率5.0W/m･Kの同製品は、形状追従性が高く濡れ性に優れるため、 段差や粗い表面に対しても密着して効率的に熱を伝導。 さらに低圧縮負荷により、組み立て時に発生する部品や基板への応力を最低限に抑制します。 【特長】 ■高い充填性で扱...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

ギャップフィラー　熱伝導性ギャップ充填材料（液状）

硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。

2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社