『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』

PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...

メーカー・取り扱い企業： Ｊ＆Ｈビジネス株式会社

銅ベース/アルミベース基板

熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板…

当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している 基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から お選びいただけます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

パターンニング(内層)

プレス室、現像室、クリーンルームにて実施！当社の工程設備をご紹介

当社では、工程設備にて「パターンニング(内層)」を行っています。 プレス室にて、X線穴あけ機で内層のパターンを確認し基準穴をあけ、 現像室では、規定の大きさに切断された板の汚れを落としドライフィルム の密着性を向上。 クリーンルームで、オートラミネートカッターでポリエチレンフィルムを 剥がしながら熱ロールで圧着し、フィルムと基材を密着させ、紫外線で露光。 現像室にて未露光部分を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300…

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社