「炉」内外のダメージメンテナンス　～診断から補修まで～

PR「よく分からない」「今さら聞けない」「だけど永く使いたい」炉のメンテナ…

深刻なトラブルになる前に炉廻りのメンテナンスを。 省エネに向けたムダの洗い出し、自己点検のレクチャー、 予算に合った補修・定期点検まで、ご要望にお応えします。 【炉の診断＆補修の効果】 ・断熱性向上 ・品質向上 ・稼働トラブル回避 ・安全対策 【短工期施工】 ・炉を解体せずに行う、ファイバーキャスト注入による施工 ・炉壁コーティング ・プレキャスト施工等...【ご相談から診断、施工までの流れ】...

メーカー・取り扱い企業： 熱産ヒート株式会社 本社

熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』

PR【1枚から製作可能】柔軟性があるので軽量化、小型化が実現！さまざまな形…

オーエムヒーターが取り扱う標準タイプの「シリコンラバーヒーター」を ご紹介します。 丸型、三角、台形、穴あきなど複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から 製作でき短納期にも対応。 ヒーター厚はわずか1.5mmなので熱応答性に大変優れています。 今までの金属ヒーターに代わる柔軟性のある薄形の面状発熱体です。 【特長】 ■複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から製作でき短納期にも対応...

メーカー・取り扱い企業： オーエムヒーター株式会社

評価試験サービス(過渡熱抵抗測定)

使用材料別の放熱特性を比較！過渡熱抵抗測定を行った事例をご紹介

当社では、半導体関連製品の放熱特性評価などの「評価試験サービス」を 行っております。 サンプル3種類(接合材違い)の放熱特性を、過渡熱抵抗測定で確認して 比較した事例をご紹介。 各サンプルを比較したとき、熱抵抗の差が一番大きく見れるのが 「接合材」の領域であり、接合材の選定は放熱特性に大きな影響を 与えることが確認できま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

【半導体継続供給】「Ampleon」VDMOS RFパワー

Ampleon 認定：VDMOS ポートフォリオ/製造中止品(EOL品…

leonとの協業により、通信、ISM、航空宇宙そして防衛通信などのアプリケーションに向けて、同社のVDMOS RFパワー製品の継続供給ソリューションを提供します。 VDMOS製品は非常に頑丈で、熱抵抗が低いため、MRIシステム、プラズマ・ジェネレータ、Lバンドレーダーシステム、非セルラー通信などの高速で高出力のスイッチング・アプリケーションに最適です。 Ampleonは、RFパワーに特化...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

WTI熱・応力クリニック～熱・応力シミュレーション～（解析）

製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう！ …

ロスを大幅に 回避することができます。 【特長】 ■実際のモノを把握し、解析結果を提供 ■各技術を組み合わせたソリューションを提供 ■半導体の構造や熱特性を基に開発した、独自の半導体熱抵抗測定技術を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

ール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

自社開発パワーモジュール SU-1

産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1

ータ 150℃耐熱設計、3相インバーター対応、トレンチフィールドストップ。 IGBTと環流ダイオード搭載（IGBT、DiodeはMinebeaMitsumi製）。 冷却は水冷方式対応、低熱抵抗でIGBTは0.1℃/Wで高放熱。...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

【加工素材事例】アルミナ基板ver

平滑性・平面性に優れた表面状態！IC基板や半導体素子のパッケージとして…

『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

アルミナ基板

FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料！Q.C.Dに優れた基板をご紹…

『アルミナ基板』は、基板用としては一般的なセラミックス材料であり、 Q.C.Dに優れています。 FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料であり、搭載部品に充分な 冷却効果をもたらします。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（高温ヒーター基板） としても作製できます。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（25W／m・K） ■低熱膨張（7.2×...

メーカー・取り扱い企業： 協同電子株式会社

軽量導体高放熱基板『L&H Board』

より軽く、高い放熱性を実現！アルミを使用した軽量導体高放熱基板

『L&H Board(Light body and higt Heat radiation Board)』は、アルミを使用することにより、軽量化、高い放熱性を得ることが出来る基板です。 金属導体を用いることにより、直接はんだ付けによる部品実装が可能です。 高輝度LED実装基板、車載基板（HCV/EV車電源基板）、大電流電源基板、各種インバータ基板、高周波用基板、太陽光発電基板などの用途に適して...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

『電子機器の開発設計促進サービス』

予期せぬ開発の遅延でお悩みの企業をサポート。仕様検討から設計・評価まで…

「技術者が不足している」「開発の遅れを取り戻したい」などの お悩みをお持ちの方は、ぜひ当社にご連絡ください。 【特長】 ■製品コンセプトの概略だけでもお見積もりが可能 ■半導体の熱抵抗測定方法など様々な特許技術を保有 ■ワイヤレス給電用のコイル設計、システムの評価等対応可能 　経済産業省　近畿経済産業局の「関西ものづくり新撰2018」に選定 ■電子部品、情報通信機器、電気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

【資料】WTIブログ　2021年8月

高周波電力増幅器の推奨回路を変更するときに気を付ける項目についてなどに…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.8.4～2021.8.31までのWTIブログを まとめています。 2021.8.19の「クロック信号はエッジの波形品質に注意」をはじめ、 2021.8.24の「超低抵抗評価サービス始めます！」や、2021.8.31の 「温度変化によって発生する熱反り」などをご紹介。 この...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

窒化アルミ基板

高耐熱300℃以上！アルミナ基板比で約7倍の超高熱伝導基板のご紹介

『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。 任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能 アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も 作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（170W／m・K） ■低熱膨張（4.6×10^－6...

メーカー・取り扱い企業： 協同電子株式会社