薄膜(5μm～)で提供可能『絶縁熱接着フィルム SJ41』

薄膜のシート形状で、部品の低背化・低熱抵抗化が可能です。液状接着剤から…

当社の熱接着フィルムは、独自開発の接着剤をシート化しています。 熱硬化タイプで、高い耐熱性と接着強度の両立を実現しています。 高熱伝導タイプ・低誘電タイプ等のラインナップもございますので、お気軽にお問合せください。 【特長】 ・薄膜(5μm～)で提供可能、部品の低背化や低熱抵抗化に貢献 　※5μｍ未満の厚みもご相談下さい。 ・接着剤からの置き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

常温で保管可能「絶縁熱接着フィルム SJ41」

異種材料の接合に適した絶縁熱接着フィルムです。常温で保管可能なため、冷…

当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化しております。 そのため、接着強度・耐熱性を維持しながら、作業現場の効率化に貢献します。 【接着可能な材料一例】 金属：SUS、銅、アルミ、ニッケルなど 樹脂等：ポリイミド・ガラスエポキシ・FRPなど セラミック等：アルミナ・ガラスなど ※異なる材料系の組み合わせでも、強固に接着できます。 【用途例】 ・電子部品 高...

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高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

紙からプラスチックに変化する『コンバージョンシート』

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れていま…

「ICチップ付きのカードやタグの生産工程を簡略化したい」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」

加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかく…

・高い絶縁性と放熱性を両立 　絶縁破壊強度：AC65kV/mm 　熱伝導率：3.5 w/m・K（レーザーフラッシュ法） ・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし ・シート形状のため均一な厚みで接着可能で、ポンプアウトや液だれの心配なし 【用途例】 ・電子部品の層間接着 ・各種装置部品の接合 ・車載用等のパワーデバイス　等 ...＊物性・使用方法等についてはカタログをご覧...

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熱伝導性ミリ波吸収グリース

熱伝導性とミリ波帯域のノイズ抑制機能を両立した熱伝導性電吸収グリース

高周波デバイスから発するミリ波帯域(20～110GHz)の電磁波ノイズだけでなく、デバイスから発する熱問題に対しても同時に解決ができる熱伝導性電磁波吸収グリースです。 電子デバイスと筐体・冷却部材の間に充填することにより、 電子デバイスの自己ノイズを低減し放熱を行います。...特長１ ミリ波帯域内の特定波長に絞った電磁波吸収が可能。(20～110GHz） 特長２ 放熱特性をカスタマイズ 特長３...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

SOFTLOOK光学用透明粘着　TAシリーズ

長年の実績から透明性・耐久性に高い信頼を誇る、アクリル系の熱硬化型粘着…

特長１　車載用ディスプレイ表面機能性フィルム用途での採用実績 　　　　欧米、アジアにおいて100車種以上に採用 特長２　高接着力タイプ・低接着力タイプや酸フリー品をラインナップ 　　　　ご要望に応じてカスタマイズが可能 特長３　TV、スマ－トフォン、建材用途でも長年の採用実績...【シート構成】 ■粘着剤厚：5μm～(厚膜対応は別途ご相談） ■基本製品幅：1,300mm（その他の幅も対...

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