FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表

PR設計担当の方必見！一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にどんな樹脂…

当資料では、FRP、熱硬化性樹脂や断熱板をメーカー別、グレード別に 比較できるよう一覧にしております。 基材・樹脂の種類、耐熱クラスや耐熱温度、引張強度などの項目を掲載。 当比較一覧表に掲載されていない材料、上位グレード品や他メーカー品も 多数取扱っております。 詳細等ご希望の場合はお気軽にお問い合わせください。 【掲載材料】 ■ポリエステルガラスマット積層板 ■エ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤電気（FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業）

【性能資料進呈中】炭素繊維強化プラスティック製ボルト『CVB』

PR炭素繊維を切断しない成型方法を確立！ 耐薬品性に優れ、軽量と高強度の特…

タカイコーポレーションの『CVB』は、耐薬品性に優れた 熱硬化性樹脂を使用している炭素繊維強化プラスティック製ボルトです。 炭素繊維を切断せずに、繋がった状態で成形することで高い強度を実現。 従来の樹脂製ボルトと比較し、4倍以上の高強度を達成しました。 また、耐薬品性にも優れ、硫酸などの薬液の雰囲気下でも使用可能です。 具体的な性能表や形状・寸法をおまとめした資料が 下記よりダウンロードいた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカイコーポレーション

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

半導体･受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィ…

ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

アドフレマ『接着フィルム（機械･計測器）』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚：40、80µm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

クスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率･低誘電...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社