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PR銅製ヒートシンクを特殊工法でフィン薄化、ピッチ狭化! ヒートシンクの冷…
当社では、銅板を特殊工具で掘り起こし、冷却フィンの薄化、ピッチの狭化を実現する『パワー半導体冷却用ヒートシンクのフィン加工技術』を開発しています。 特殊工法を採用することにより、従来の押し出し加工品に対して、銅製でフィン薄化、ピッチ狭化の加工が可能となりヒートシンクの冷却性能の大幅な向上を実現! 当社のシミュレーションではアルミ製の押し出し加工品に対して25%以上高い冷却性能を持つ銅製ヒートシ...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤金属工業株式会社 本社
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|絶縁電着塗装サンプル紹介|ブスバー、バスバー (銅)への塗装例
PR「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…
製品写真はEV車向けのブスバー(バスバー)です。 銅材に錫めっきをした後に絶縁塗装した写真です。 絶縁性を求められる製品で、銅素材に錫めっきで通電性を持たせ、部分的に絶縁塗装を施しました。 このように通電部のみマスキングする対応もしています。 素材:銅+錫めっき 膜厚:30~50μm 【塗装事例、他にもあります!】 ブスバー バスバー 電池ケース フープ材 【絶縁塗...
メーカー・取り扱い企業: FGIホールディングス株式会社
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少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
OIも使用可能です。 *多層膜にも対応可能です。 SOI、SiC、GaAs、GaN、InP、ゲルマニウム、サファイア、ガラス、その他ウェーハも対応可能です。 成膜加工、Si各種加工品(特殊径・特殊厚み)、その他シリコンウェハ以外にも、化合物基板、高純度化学品、a-SiCパウダーなど幅広く取り扱っております。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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3インチ~12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…
プライム/テスト・モニター/ダミーウェハ)のウェーハ取扱 ○FZウェーハ(高抵抗シリコンウェーハ) →2"~8"(プライム/テスト)の紹介が可能 ○各種加工 →成膜加工・シリコン各種加工品(特殊加工・特殊厚み)も対応可能 ○その他 →シリコンウェーハの他、化合物半導体、ウェーハ用ケースなど ○LEDライト →御社のご使用環境に応じて提案可能 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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