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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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溶接作業員を確保できてますか?溶接なしで誰でもカンタンに締結!
PR特殊な技能がなくても、カンタンに締結が可能!歪み取りや検査工程が不要の…
『Huck BOM』は、強度が非常に高いため、通常のファスナーの最高4倍の 仕事が行える、ブラインド大型機械的接合ファスナーです。 ユニークな押して引く取付けデザインのファスニング・システムは、その強度のため、軍用車や軍用機器、自動車のサスペンション、遊園地の乗り物、鉄道車両のアッセンブリ、立杭工事用の自動保管、回収ラックにも使用されています。 取付は片側からのみ行うため、全面ブライ...
メーカー・取り扱い企業: ファスコ貿易株式会社
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メンテナンス性・作業性が簡便!リフトオフ成膜機構には特殊遮熱機構を採用…
属材料を対象とし、リフトオフ成膜可能な電子ビーム蒸着装置です。 3連式EBガンはスライド移動機構により、メンテナンス性・作業性が簡便。 基板寸法は最大φ3インチで、リフトオフ成膜機構には特殊遮熱機構を 採用しております。 【特長】 ■基板寸法:最大φ3インチ ■基板加熱温度:常用600℃ ■リフトオフ成膜機構:特殊遮熱機構採用 ■電子ビームガン:ハース3連手動スライド移...
メーカー・取り扱い企業: ケニックス株式会社
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