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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感 製品画像

    『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感

    PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…

    シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...

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    • シリコーン表面摺動性処理ー3.png
    • シリコーン表面摺動性処理ー4.png

    メーカー・取り扱い企業: サンアロー株式会社

  • 【加工事例集贈呈中】板厚0.8t~12.0tまで対応の板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】板厚0.8t~12.0tまで対応の板金加工

    3Dを利用した展開と曲げ加工技術!ベンディング金型60種以上を保有! …

    加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事例集も贈呈しておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の強み】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    ベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事例集も贈呈しておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の強み】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

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