熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

粉粒体供給機 サークルフィーダ「標準型」のご提案

PR汎用性が高く機能性に優れた粉粒体供給機サークルフィーダを「標準型」とし…

サークルフィーダをより簡便に導入いただくために仕様・規格・コスト面で見直し「標準型」をシリーズ化してラインアップしました。 販売体制を整え、ユーザー様には更にお求めやすい環境でご提案いたします。 ◉広範囲な供給課題を解決します ・サークルフィーダの持つ機能性をそのままにブリッジや偏析等の貯槽・供給に関わる課題をサークルフィーダ「標準型」で解決します。 ◉型式と仕様の見直しでコスト低...

メーカー・取り扱い企業： サークルSTD株式会社

半導体ファウンドリ市場の調査レポート

半導体ファウンドリ市場は、2020年に833億2000万米ドルと評価さ…

ている 最先端のチップファウンドリを建設するコストは指数関数的に増加しており、業界に圧力をかけています。これは、チップメーカーの数が最近統合された場所です。パフォーマンスの向上は減速しており、特殊チップはますます魅力的になっています。チップをユニバーサルにするのに役立つ設計上の決定は、一部のコンピューティングタスクでは最適ではないかもしれません...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.