『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高精度かつ高強度！『メタルコアシリーズ』

PR高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能！

メタルコアは、カッター刃でキズも付かない等、 樹脂コアに優る耐久性によりリユースコア用途としてもその特性を発揮します。 メタルの管材は、元来巻き芯に求められる内外径・肉厚精度を満たすものが少ない中で、 当社のメタルコアは、高い真円度を実現しフィルムの巻シワの発生を抑えることが可能！ ■メタルコアシリーズ（アルミコア）のご紹介 特殊硬化処理を行う事により表面改質が可能！ 通常Hv...

メーカー・取り扱い企業： 三協紙業株式会社

ホールテックシステム総合カタログ

台湾、シンガポール、中国にオフィスを持つガス系統総合設備会社。ガス配管…

設備システム企業です。中国、シンガポールにも支店を構え、半導体、LCD、LED、ソーラーなど多くの分野の顧客に、専門技術やノウハウ、豊富な実績を生かし、総合的にサービスの提供をしております。 特殊ガス配管、ガスキャビネットやBSGS、排ガス処理機の製造、またクリーンルームの設計施工など、ガス設備のターンキープロジェクトも任せられる企業として、サービスの提供を行なっております。 高品質、...

メーカー・取り扱い企業： Wholetech System Hitech Limited(ホールテックシステム漢科系統科技(股)有限公司)