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PR自社工場での一貫製作により高品質・短納期を実現。カスタム・フルオーダー…
当社では、粉粒体の定量供給と密閉遮断を担う 『ロータリーバルブ』を提供しています。 食品など高い衛生管理が求められる分野でも実績豊富。 設計・製造から最終加工まで自社工場で一貫対応しているため、 高品質・短納期を実現できます。 課題解決事例を紹介した資料を進呈中。 詳しくはダウンロードボタンよりご覧ください。 【こんな課題を解決します】 ■機械の能力アップをしたいが、サ...
メーカー・取り扱い企業: 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所
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PR医療分野や産業分野など広い分野で使用!より高精度なフィルターとして位置…
当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密
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セラミックコーティング(Sicめっき)処理による高耐久性! 先端部の特…
メタルスキージ表面にセラミックコーティング10ミクロンの表面処理を施し、本体はしなやかに、表面は硬く、仕上がっております。 スキージ先端部を薄く研磨加工しております。 刃先部分が薄くなる事でフレキシビリティ(柔軟性)が出ます。 柔軟性が上がることで、メタルマスク(ステンシル)に追随することが 出来るため、クリームはんだの充填性が安定します。 【特長】 ◆ 先端部の段差加工: 印刷...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京製作所
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実装可能基板サイズは、L50mm×W70mm~L510mm×W460m…
当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ(0402・0603サイズ)やBGA・CSPも搭載可能であり、もちろん 鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください...
メーカー・取り扱い企業: 特殊精機株式会社
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各種リール径に対応可能!独立型と当社テーピング機直結型をラインアップし…
『TCH-100/AC-100』は、特殊な材料を使用する必要はなく、現在使用の材料が そのまま使用できるエンボステーピング機用オートリールチェンジャーです。 テーピング後のキャリアテープの端末処理と、リールの交換を全自動で 行いますので、テーピング機の長時間の無人運転が可能となります。 標準タイプはφ330mmで、各種リール径に対応可能です。 【特長】 ■テーピング機の長時...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤堂製作所 営業所
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電源を繋げるだけ!誰でも簡単設置・操作など小型・高効率ヒートポンプシリ…
あらゆる環境・現場に対応可能な“熱交換器”を取り揃えるMDIでは、 電源を繋げるだけで誰でも簡単に使える『簡易ヒートポンプチラー』やコンパクトで扱いやすく、施工もラクな『BLACK BOX』など、 「性能」と「サイズ・重量」を両立した製品をラインアップ中! <BLACK BOX 特長> ■小型・軽量で、現場でのハンドリングがラク ■四方弁を排除し、冷水・温水出力は切替なし ■費用を...
メーカー・取り扱い企業: MDI株式会社
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軽量・コンパクトで重量負荷も軽減!冷水⇔温水の切替もスイッチ1つでカン…
当社では、あらゆる環境・現場に対応する ヒートポンプ/チラーを製造しています。 電源を繋げるだけで誰でも簡単に使える『簡易ヒートポンプチラー』や コンパクトで扱いやすく、施工もラクな『BLACK BOX』など、 「性能」と「サイズ・重量」を両立した製品をラインアップ! 【製品特長】 『BLACK BOX』 ■小型・軽量で、現場でのハンドリングがラク ■四方弁を排除し、冷水・...
メーカー・取り扱い企業: MDI株式会社
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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置
シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング(加圧)、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御すること...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。
藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程:7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程:7台) ■DIP(自動半田付け工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤田製作所 株式会社フェイム (グループ会社)
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恒久対策!ねじ穴修理ボルト穴補修溶接レス補修 ねじ穴補修方法
ねじ穴補修の恒久対策!潰れたねじ穴、ねじ山、ボルト穴、破損したねじ山を…
「MS工法(Mechanical Stitch)」は、金属のクラックに対して、メカニカル(機械的)な手法で行う画期的な補修工法(メカニカルスティッチ工法)です。 まったく熱を加えないので ”熱ひずみ” がおこりません。他部位への残留応力が発生せず、新たなクラックなどの2次損傷も防止します。 【特徴】 ■熱による硬化と残留応力が皆無 ■2次損傷をなくす ■安定した品質の維持 →治...
メーカー・取り扱い企業: 日之出水道機器株式会社 メカニカルスティッチ部
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