【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

絶対寸法フィルター

PR医療分野や産業分野など広い分野で使用！より高精度なフィルターとして位置…

当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトニクス精密

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 ＊直径: 100-200 mm ＊Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous ＊Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm ＊Epi厚: 1-150 um ＊Stacking fault: 10 /cm2 以下 ＊Thickness Uniformity: ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

3インチ～12インチまで対応可能　「SOIウェーハ」

3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

ライム/テスト・モニター/ダミーウェハ）のウェーハ取扱 ○FZウェーハ(高抵抗シリコンウェーハ） →2"～8"(プライム/テスト）の紹介が可能 ○各種加工 →成膜加工・シリコン各種加工品（特殊加工・特殊厚み）も対応可能 ○その他 →シリコンウェーハの他、化合物半導体、ウェーハ用ケースなど ○LEDライト →御社のご使用環境に応じて提案可能 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

加工シリコンウェハー

各種膜付ウェハ―を扱っております。 特殊加工ウェハーについてもご相談…

取扱商品 ・各種膜付シリコンウエハー ・SOIウエハー ・厚み指定加工シリコンウエハー ・その他特殊加工シリコンウエハー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

シリコンウェーハ　研磨加工サービス

半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

当社では、プライムウェーハ、ダミー／モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。 　 入手困難になりつつある1インチ～3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■シリコンウェーハの再生加工 　・半導体メーカー様より支給された評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松崎製作所

少数枚、特殊仕様に対応可　シリコンウエーハ販売

アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対…

ファウンドリーサービスの一環として、ウエーハの販売も行っております。 特殊仕様に応じたウエーハの対応も可能です。 【例】 ・アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハ ・低抵抗、高抵抗ウエーハ ・ドーパント指定ウエーハの製作（B、P、AS、Sb） ・両面ミラーウエーハ ・Φ6以下のノッチウエーハの製作 ・異形、特殊サイズ（Ｍａｘ　Φ450ｍｍ）のウエーハ製作 ・厚さの薄いウエーハ...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の 寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。 【特長】 ＜評価用パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 フィルムを敷いた定盤を円運動又は八の字運動(特許)させることにより研磨を行います。 スラリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

球面フィルム研磨　

各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、球面研磨装置は主に建機関係の油圧ピストン、各種ピンの頭部の球面部分最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。 【使用用途】 ◆油圧ピストン ◆押し出しピン頭部　etc ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

ニョウブ酸リチウム基板（LN / LiNbO3）

単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハ…

商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製 ...　同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素（SiC）、GaN、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

ムラカミのスクリーンマスク

ムラカミのスクリーンマスク・オプションは業界トップレベルの種類と適用範…

ムラカミでは、最高の印刷を実現するために多種多様なマスク・オプションをご用意しております。 お客様のご要望をもとに最適なオプションの組み合わせをご提案いたします。 お気軽にご相談ください。...スクリーンマスク・オプションの例 １．超フラット製版：極薄印刷に最適 ２．超高解像特殊感光材：超ファインライン印刷に対応 ３．高耐久性はつ液加工：にじみ防止の切り札 ４．段堀加工：段差印刷、基材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムラカミ

半導体用シリコンウェハー　量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）

単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

デバイスメーカー、装置メーカーのテストウェハーをはじめ超高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで製造販売をしております。...【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング， ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、 単一工程の作業受託も行い...

メーカー・取り扱い企業： アキコーポレーション

株式会社トリニティー　半導体向け取扱製品

シリコンウエハーやCZ/FZインゴットなど！半導体向け取扱製品をご紹介…

物ウエハーなど、様々な製品をラインアップしています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■パーティクル管理品モニターウェハー ■各種ダミーウェハー ■膜付Siウェハ― ■化合物ウェハー ■特殊加工Siウェハー ■CZ/FZインゴット：小口径~大口径 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリニティー

フッ素樹脂コーティング

熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を…

フッ素樹脂の特性を活かし、透明性、電気特性、撥水性、離型性、耐薬品性、防湿性等を必要とする様々な分野で広く使われています。 特殊な液状タイプのコーティング剤を使用し基材表面へコーティングを施します。 また、フッ素樹脂自体の成型加工等も可能な場合がありますのでご相談ください。...弊社では今まで培ったコーティング技術でフッ素樹脂の特性を活かし、実装基板や電子部品の保護を目的とした素材に合った...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

株式会社SGC　非鉄金属部品製作

既存パーツの改造や特殊工具の製作など各消耗パーツ以外でも1個から製作を…

弊社ではオン注入・ＰＶＤ・ＣＶＤ・エッチャー・ＣＭＰといった半導体製造の主に前工程の消耗パーツの製造や改造部品の製造を行っております。また、蒸着用のドームやヤトイ（ホルダー）の製作や液晶製造用成膜治具等の製作も行っております。 ...【特徴】 ○材料のみの販売も行います（希望サイズに切断を致します）。 ○主な加工材質：ステンレス（SUS）・チタン（Ti）・アルミニューム（AL）・銅（Cu...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

SiC / 単結晶炭化ケイ素 / シリコンカーバイド

高品質・低価格な単結晶SiCウェハー★1枚から対応♪

高品質と価格競争力を両立した中国製SiC基板と国内加工のカスタマイズ 製品をご提供いたします。...■　品名：単結晶SiC基板（シリコンカーバイド、炭化ケイ素） ■　ポリタイプ：4H ■　タイプ：N-type（窒素ドープ）、半絶縁（Semi-insulating） ■　サイズ：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ6"、Φ8” ■　厚さ：330μm、350μm、500μm（特殊厚み指定可能） 　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の 寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。 【特長】 ＜評価用パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン