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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…
当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ
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FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…
FIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)装置のエッチング加工でマスクレスで任意形状作成できます。 この事例ではでは以下サイズで50nmステップ毎のピラー作製を紹介しています。 ・円形:φ5μm ・ピラーの高さ:700nm/650nm/600nm ・ピラーの径:φ500 nm ぜひPDF資料をご一読ください。 また弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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分析のプロにご依頼ください!プロの視点の解説サポートもあります。 試…
【受託分析】 広い分野に対応した分析が可能です。 分析のプロが行いますので、プロ視点のしっかりした解説を行います。 幅広い分析分野、特色のある分析、一般的な分析などさまざま。 【受託加工】 試験研究のラボスケールから、量産スケールまでご用命ください。 無機材料全般に限らず、材料を用いた部材への加工もお申し付けください。 ...【受託分析】 幅広い分析分野 • 全自...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Future Materialz 研究開発部 京都研究所
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治具作製から試験前準備、規格・特殊試験にわたり、R&Dに関わる信頼性試…
製品の使用環境下におけるストレスを再現した幅広い試験に対応します。 材料の機械的特性評価はもちろん、製品形状品の評価にも引張圧縮試験機や疲労試験機、電気試験機などを用いて対応しています。振動試験はISO/IEC17025 試験所認定の取得により、国際的に通用する確かな品質と技術力を提供することが可能です。...【振動試験】 製品特性と実際に使われる環境に応じた振動耐久性試験に対応します。 [...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC...通常のスルーホールと違い、穴を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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有機EL素子を深さ方向分解能よく評価
も、陽極側からSSDP法*により分析しても、深さ方向分解能が低下し、界面から有機層への拡散を評価することは困難でした。(*SSDP法:裏面側からの分析。分析手法詳細編B0013参照。) そこで、特殊加工によって、陰極/有機層界面および有機層/陽極界面を露出させ、そこから有機層を分析することにより、有機層中を高い深さ方向分解能で評価することが可能になりました。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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