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PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…
当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ
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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…
・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術(Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等) ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発...弊社では、使用する素材や製造方法に 標準仕様 といった制限はありません。そのため、ものづくりのフェーズの違いや各...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC...通常のスルーホールと違い、穴を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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開発支援・試作・受託生産
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色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に
スガイケミー株式会社