最小0.1mm！北京ワールドダイヤ　微細加工PCDマイクロドリル

PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

【6月FOOMA出展】『マキノ式粉砕機　DDシリーズ』

PR低摩耗・高耐久の粉砕機。多用途・高性能・低価格で販売実績10000台以…

『マキノ式粉砕機　DDシリーズ』はモーター直結の回転板が伝導ロスを軽減し、 同時に構造の簡略化によりコストダウンも実現した粉砕機です。 回転板に取り付けた駒は焼入れをしているため、摩耗しにくく、優れた耐久性も実現。 また、更なる微粉砕の実現のために、従来機から駒の形状を変更しています。 鉱石・樹脂・石膏・ガラス・穀物など、さまざまな原料に対応可能です。 【特長】※詳細はカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 槇野産業株式会社

薄膜コーティング装置（スプレーコーター）IS型

長年の試作コーティング技術＆データベースで、お客様のニーズにお応えでき…

スプレーコータによるコーティングは、まずは試作サンプリングから実施させて頂きます。 お客様の研究開発のテーマがスプレーコーターに適合するのかどうかの確認をさせて頂きます。 材料の選定や難しい条件設定など、お客様の研究開発の支援を試作を中心に実施させて頂きます。 開発が進み、生産・量産の為に装置が必要になった場合に、初めて弊社のスプレーコータをご提案します。 つまり、研究、開発の段階では装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

半導体用シリコンウェハー　量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）

単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

まで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング， ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、 単一工程の作業受託も行います。 ○その他、特殊形状品（角、リング、ざぐり品）等も対応可能です。 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アキコーポレーション

SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）

試作対応　少量対応　4～8inch対応　厚み･形状の任意設定可能　基板…

SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。 当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX SOIウェーハと言った特殊なSOIウェーハも提供しております。 ＜対応範囲＞ ■対応サイズ：6"8" ■活性層膜厚：100nm～200μm ...

メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社

【事業紹介】モジュール式プロセスシステム

システムがモジュール式設計！テクノロジーや生産性に応じた長期的な変更に…

当社は工業生産および研究開発のためのシステムの構築で50年以上の経験を もっています。 この専門ノウハウを活かして、顧客に比較的小さな基板の真空成膜用システムを 数百台も供給してきました。 当社のモジュール式システムにより、ウェハーをベースにした製品、3次元 形状製品、バッチで成膜幅が1,000mm以下の基板、ドラム式成膜装置、 クラスター型、あるいはインラインシステムを自由自...

メーカー・取り扱い企業： フォンアルデンヌジャパン株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社