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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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動力不要な省エネミキサー ※約80種類以上の豊富なラインアップ
PR2液混合の様々なシーンで活躍! 10本/ロット~ の単品売り可能
トミタエンジニアリングの樹脂スタティックミキサーは、食品や化学薬品などさまざまな用途で 液体や気体の原料を均一に混合することができます。 洗浄不要なため溶剤レスとなり、作業環境を改善し動力もいらないので省エネにも効果があります。 バリエーションも豊富で、他メーカーでも使用可能な2液混合に使われる各種ミキサーを取り揃えているほか 先端にノズルを付けることができるニードルアダブターや金属製...
メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社
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自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。ウェッジ…
Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ(HWW)や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル(ボール/ウェッジボンダ)ワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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摩擦抵抗ゼロのエアベアリングシリンダ
ガイド部へエアベアリング(静圧軸受)を使用することにより非接触でストロークできるため摩擦抵抗が発生しません。 BFシリンダでは困難なロングストロークが可能です。...・シリンダ径φ10~φ198までの豊富なバリエーション。 ・自由設計による特殊対応が可能です。 ・エアベアリングの内製化による驚きの低コストを実現しました。 ・金属焼結体エアベアリングの採用によりクラス最高の横剛性を発揮。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社
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ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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