【資料】防振ゴム金具 接着処理自動化提案

PR接着剤利用率を高め、コストダウンを実現！自動化のメリットをご紹介

当資料は、防振ゴム金具の接着処理自動化提案について 詳しく解説しております。 自動化の必要性では、対象ワークをはじめ、一般的な処理方式、 メリットなどについてご紹介。 そのほか、自動スプレー塗装機の特長や接着剤供給システム、 納入実績なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■自動化の必要性 ■自動スプレー塗装機の特長 ■自動ロール塗装機の...

メーカー・取り扱い企業： 東海貿易株式会社

業務フロー自動生成ツール『BPM＋』

PR業務フローを1時間で作成可能！

『BPM＋』は、業務改善の起点となる業務フローを、 誰でも速く・簡単に・正確に作成可能な業務フロー自動生成ツールです。 質問に答えるだけで業務フローが作成出来ます。 さらに、フロー上の次業務を予測する機能があるので、サクサク業務フローが作成可能。 また、回答した業務内容が即座にフローとして可視化され、確認・修正出来きます。 【特長】 ■面倒な準備や業務一覧表など作成は不要 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ドゥエピオン

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、以下のような特長をもっています。 ・高引張強度 ・高い表面張力 ・優れた熱伝導性　 ・優れた電気電導性 ・高接合強度　 ・連続リフローでの使用が可能 ・優れた熱耐力特性　 ・耐腐食性（耐薬品性・...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

汎用鉛フリーやに入りはんだ『SN100CV_031』

溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好！はんだ付けの作業効率を向上

渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』

使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献

ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』

優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベ…

『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試験による高温エージング後においても、当製品はその性能を 高いレベルで保持していました。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

『PSS』多軸回転式PCBサポート

最大130×130mmまでの様々なタイプのPCBに完璧に適応！

PCB交換を可能にし、反復的なはんだ付け作業のための 適切な位置決めを保証。 このサポートは、多くの調整可能な要素により最大130×130mmまでの 様々なタイプのPCBに完璧に適応します。 【特長】 ■水平軸回転：PCBホルダーを180°反転し25°、35°、45°、55°の 　4つの角度位置で固定が可能 ■垂直軸回転：PCBを任意の角度に配置。水平と傾斜で回転可能。 ■高さは三段階で調節可...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑…

合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』

使用環境を選ばないはんだ付け品質！不ぬれを抑えるバランスの優れた製品

刷が良好なだけでなく、サイドボール、 ボイド、不ぬれを抑えるバランスの優れた製品。 使用環境を選ばないはんだ付け品質となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■経時変化を抑えた ■ぬれ上がりや連続印刷が良好 ■サイドボール、ボイド、不ぬれを抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…

長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

高信頼性 鉛フリープリフォームはんだ(はんだ箔)

ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など

す。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

鉛フリーはんだ『SN100C』

ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

n-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食われの抑制 ■合金層の成長を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス

衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に 向上させました。 【特長】 ■環境性と信頼性を両立 ■ハロゲンフリー ■ボイド発生を抑制 ■ぬれ上がり良好 ■連続印刷性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】

はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適

後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

ハロゲンフリー ソルダペースト『SN100CV P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減！完全ハロゲンフリーソルダペースト

サイドボールの抑制など、実装面でも優れた 特性を発揮する製品です。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低残渣鉛フリーソルダペースト『SN100CV P820-5D4』

フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献！低残渣ソルダペースト

ラックスの気化時に発生する ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

低温実装可能 接着剤 併用型 Sn-Bi はんだペースト

富士通ARROWSの要求を満足！Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…

能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、 160～180℃でリフロー実装が行えます。 【特長】 ■低温実装可能 ■Sn-Bi粉末＋エポキシ接着剤で構成 ■低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用 ■160～180℃で...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

自動はんだ付けシステム『HU-100』

汎用ロボットの操作を簡単にするイージープログラミングソフトウェア搭載！

『HU-100』は、はんだ付けロボットに必要な機能をひとつにした はんだ付けロボットシステムです。 正確なはんだ送りとフラックス飛散防止V溝の切込み機能を 標準搭載したはんだ送りユニットが特長。 さらに、300Wのパワーは今までのはんだこてで発生していた "加熱不足による赤目"などを改善します。 【特長】 ■300Wのパワーではんだ付け品質・作業性を大きく改善 ■ブラシ...

メーカー・取り扱い企業： 白光株式会社

【特殊用途事例】アルミはんだ付け

アルミはんだ付けをご紹介します

アルミの価格と特長について アルミの価格は銅に比べて三分の一程度であり、調達コストを下げることができます。 また重量も約三分の一なので、輸送コストや配送に関わる環境への負荷を低減させることができます。 エコロジ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【技術資料】はんだペースト印刷機

バンプ印刷と厚膜印刷の印刷結果などを掲載！イラストと共に分かりやすく解…

当資料は、谷電機工業が取り扱う『はんだペースト印刷機』について 紹介しています。 特長をはじめ、さらなるファイン印刷や、バンプ印刷と厚膜印刷の印刷結果 などを掲載。 イラストと共に分かりやすくまとめてありますので、ぜひご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■特長1 ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

マスク・はんだマッチング診断サービス『StencilNavi』

当社ラインアップの中から、適したマスク選びをサポート！マッチング診断サ…

スクグレードをご提案致します。 はんだとマスクグレードの適合性を客観的に評価して好適マスクグレードを提案 することで、お客様の工程改善が確実かつ効率的に行えるようサポート致します。 【特長】 ■はんだ 静的ずり応力評価装置 ・各グレードのマスク素材・表面コートを模したパネルを装備 ・静的な“はんだ”のずり応力を測定 ■はんだ 動的ずり応力評価システム ・各グレードのマスク開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）不良や 　NWO（Non-Wet Open...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

ロジン系高信頼性ポストフラックス 『JS-E-15L』

マスキングパレット洗浄性が向上！メンテナンス容易！！

『JS-E-15L』は、ロジン系高信頼性ポストフラックスです。 複数回はんだ付け工程を通過したマスキングパレットへのフラックス残渣付着量を抑制し、IPAでの洗浄性を向上させました。 【特長】 ■局所はんだ付け工法にも対応 ■良好なスルーホール上がり性 ■各種母材への濡れ性を向上 ■治具のメンテナンス時間短縮 ※お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

（スキージユニットの特長） ■外気と遮蔽されたカートリッジ内にペーストを収納する構成のため酸化等の劣化を抑止 ■カートリッジ内のローラーシャフトの回転圧力でペーストをマスク開口内に確実に充填 ■自動補給・自動撹拌機能...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

ハロゲンフリー対応はんだ付け材料

現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

ハロゲンフリー対応エコソルダペースト M705-SHF 【特長】 ・ハロゲン化物の意図的添加無し。 ・フラックス中、固形分中の塩素、臭素及びフッ素含有量も各々900ppm以下で、総量も1500ppm以下です。 ・フラックス活性成分のハロゲン系材料を使用せ...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

フローディップはんだ付け装置『Sシリーズ／FDシリーズ』

ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付…

対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー（スイング式）を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 ＜S-200BU＞ 　■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 　■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 ＜FDS-400＞ 　■ロングリード部品を搭載したプリント配線...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

自動はんだ付けシステム『HU-200』

プログラミング作業の短縮と優れた操作性！はんだ付けの品質安定に役立つ機…

付け条件など、 全ての操作は標準搭載されたタブレットPCで一括管理が可能。 こて先クリーナーにはブラシ式を採用しており、フラックスの焦げた 炭化物などもきれいに除去してくれます。 【特長】 ■タブレットPCではんだ付け条件からロボットの制御まで一括管理 ■簡単プログラミングソフトウエアを標準搭載 ■EPS(Easy Positioning System)で簡単ティーチング ...

メーカー・取り扱い企業： 白光株式会社

自動はんだ付けユニット『FU-500/FU-601』

低コストではんだ付け品質の向上を実現！LCIA構築に適しています

接続して、はんだ付けの自動化が実現。 「FU-601」は、超高出力300Wと140Wの2種類を搭載し、はんだ付けの 品質向上とイニシャルコスト・ランニングコストの低減に役立ちます。 【特長】 ＜はんだ送りユニット「FU-500」＞ ■正確なはんだ供給 ■はんだ径φ0.3～1.6mmまで対応 ■2種類のフィーダーユニット ■はんだ供給位置の簡単調整 ■はんだボール飛散対策を...

メーカー・取り扱い企業： 白光株式会社

はんだ再生装置『Fine 105-RS』

ドロスを資源に再生できる！はんだ回収率75～90％、コストダウンに貢献…

再生する装置です。 基本設計を追求し、シンプルな操作性と優れた作業効率を実現。 はんだ回収率もアップし、ヒーター使用による温度上昇を考慮した設計で 安全性にも配慮しています。 【特長】 ■取扱いがカンタン ■コストダウンに貢献 ■シンプルな操作系 ■可動式撹拌プロペラ ■取り外し式背面パネル ■分離はんだ回収トレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」

低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向…

を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場