クリーンルームで製造対応しています。

PRクラス10,000以下のクリーンルームでプラスチック成形～組立～検査～…

当社ではゴミ・異物等を低減するために製造環境をクリンルーム化しています。 お客様の外観基準に応じて製造環境はクラス10,000以下、 クラス100,000以下またどうしても段ボール等の持込が必要な場合のみ 一般環境下で製造。 クラス10,000以下の製造現場の中にはダスト以外に菌の管理も 実施している部屋もあります。 【特長/メリット】 ■製造環境はクラス10,000以下、クラス100,00...

メーカー・取り扱い企業： 協和精工株式会社

現場環境を快適に！『暑さ対策特集』

PRまだ間に合います！暑い季節の到来に備え、工場の職場改善を始めませんか

株式会社山善が展開する暑さ対策をご紹介いたします。 エネルギー効率を向上させ、冷暖房費を削減するシーリングファンを はじめ、空調の新設/更新やエアーカーテンなど様々な対策をご用意。 当社は、職場環境改善に全力でお手伝いいたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■シーリングファン ■空調の新設/更新 ■エアーカーテン ■断熱シート・遮...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山善

チューブラ・メンブレン・フィルター(TMF)

高い固液分離能力と強靭な耐久性！コスト削減、省メンテナンス、省スペース…

当製品は、従来技術とは異なる発想のチューブ型メンブレンです。 高い固液分離能力と強靭な耐久性により今まで難易度の高かった 廃水処理に対し、省コスト化/省システム化を実現。 PHレンジ２~14までの幅広い廃液の濃縮処理　透過水のリサイクル利用を可能にします。 用途に合わせ選択出来る膜孔径とモジュール素材により、排出基準、 処理廃液の特性に応じて好適な処理システムの構築を行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】集積回路組立工場(中国蘇州市)

工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理！TMF適用事例の…

バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。 これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子や その他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。 通常この廃水は超純水にシリカの微細粒子を含まれたものとなりますが、 時に研削液が混入している場合もあります。 このシリカ微細粒子等の除去は大容量に排出されるこの工業廃水の リサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】大手半導体製造装置メーカー(韓国)

TMFをキープロセスとして活用！高い水質の濾過処理水を95％という高い…

バックグライディング加工は微小で研磨特性を持つシリカ粒子を排出し、 それを含む廃水はその懸濁物質を除去しない限り再利用が行えません。 今までの固液分離技術だと数々のデメリットが生じてしまうこの廃水処理 ですが、チューブラ・メンブレン・システム(TMF)であれば優秀な能力を 発揮できることが、数多くの検証の上実証されてきました。 当廃水処理システムは廃水の排水量を減少させるだけでな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部