★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

テレワークブース 『楽Meet(ラクミート)』

テレワークやオンラインミーティングの普及による会議室不足に最適

】 ■ゆったりとしたスペース設計により長時間の作業が可能。 【参考外形寸法】幅1900×高さ1550×奥行900(mm) ■前後のスライドが可能なリクライニングチェアは体格や姿勢に合わせて作業環境の構築が可能。休憩時にはフルフラットにすることも可能。 ■完全に遮断しないことで閉鎖感を解消。側面は吸音パネルを使用し、ブース内からの音漏れを軽減。 ■ブース自体に電源、空調設備や照明を必要とし...

メーカー・取り扱い企業： 篠原電機株式会社