紙のエアークッション『PaperWave-Bio』

PR環境基準に対応可能！海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。

『PaperWave-Bio』は、100％の再生紙と極薄で植物由来の堆肥化可能な 素材を組み合わせており、大幅な環境負荷の低減を実現した 紙のエアークッションです。 誤って海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。 【特長】 ■大幅な環境負荷の低減を実現 ■コーンスターチ・ポテトスターチ等の植物性原料と再生紙で構成 ■ドイツリサイクル協会の認定マークを取得 ■堆肥化できる ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーピーイ/トリコン販売株式会社

協働ロボットへ進化するマキテックAMR『Robot-Vシリーズ』

PR2D-SLAMのみで停止位置精度±1cmを実現！環境マップの作製やルー…

株式会社マキテックの『Robot-Vシリーズ』は、AMRの自律走行を可能にする ソフトウェア「Navitrol（ナビトロール）」を搭載した、協働ロボットへ 進化する自走走行ロボット（AMR）です。 変化する環境の中でも自己位置をロストすることなく安定的に走行が可能。 また、環境地図作成やルート設定も容易に行うことができ、AMR導入のリード タイムを短縮します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マキテック

ノンシリコン系接着剤使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」

半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっか…

【特徴】 ・工程中はしっかりと接着、工程終了後は糊残りなく剥離可能 ・高温環境下での使用が可能（半導体製造工程・溶射工程など） ・ノンシリコンの材料を使用 　材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減 ・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能 【用途例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

低誘電・低誘電正接接着シート『iCas LD05』

高周波基板に対応した低誘電熱硬化型接着シート　業界最高水準の誘電特性（…

い誘電率を実現 特長2：半田実装にも対応できる、高い耐熱性を保持 特長3：硬化温度は180℃（1hr）と、一般的な基板製造プロセスに対応 特長4：難燃性認証取得済（VTM-0） 特長5：常温環境下での保管が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション