【展示会出展情報】JECA FAIR 2024 出展のお知らせ

PR三桂製品は「暮らしを支える身近な製品」。環境配慮／高難燃プリカチューブ…

2024年5月29日（水）～31日（金）に東京ビッグサイトで開催される『JECA FAIR 2024 ～第72回電設工業展～』に出展致します。 【環境配慮／高難燃プリカチューブ、ケイフレックス】（2021年発売）は、昨年2023年10月26日付にて国土交通省／新技術情報提供システム「NETIS」に登録されました（登録番号：KT-230165-A）。今回の展示会では、新製品【環境配慮／高難燃　ステ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三桂製作所 本社

オフロード向け自動化製品・SW開発

PR世界最大級の自動車部品メーカによる開発のお手伝い！オンロードで培った量…

当社は、オフロード向け自動化製品をコントロールユニット～ゲートウェイ～自動運転技術～環境認識まで、製品供給＆SW開発を開発者様のニーズに合わせてご対応致します。 8か国・14拠点があるため、拠点に合わせた(MaaS)を含めたサポートが可能。1発モノ試作やPoCにも対応でき、またデモを実施しております。 「既存製品・車両をそのままに、低予算・短期で自動化技術を盛り込みたい」 「時代の流...

メーカー・取り扱い企業： ボッシュエンジニアリング株式会社

【マクダーミッド】アルファ　ソルダーペースト　Innolot

高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト

イノロットは、標準的なSAC合金の信頼性性能を超える過酷な環境（高温、振動)で使用するために設計されたSACベースの合金です。 ALPHA CVP-390 Innolotは、ゼロハロゲン、無洗浄はんだペーストフラックスシステムにInnoLot合金を採用し、優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

きる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産（HVM）の向上に対する需要はかつてないほど高まっています。 環境に優しいArgomaxテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

0umまで対応 ・フラックス残渣色：透明 ＜電気的信頼性＞ ・SIR：IPC SIR J-STD-004B＆BELLCORE SIRを満足 ・フラックス区分：ROL0（ハライドフリー） ＜環境対応＞ ・ハロゲン物質含有量：ゼロハロゲン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

0umまで対応 ・フラックス残渣色：透明 ＜電気的信頼性＞ ・SIR：IPC SIR J-STD-004B＆BELLCORE SIRを満足 ・フラックス区分：ROL0（ハライドフリー） ＜環境対応＞ ・ハロゲン物質含有量：ゼロハロゲン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

・微小印刷性 　・版上ライフ 　・対応可能印刷速度 ■リフロー工程歩留まり 　・リフロー雰囲気 　・低ボイド 　・実装不良低減 ■電気的信頼性 　・SIR 　・フラックス区分 ■環境対応 　・ハロゲン物質含有量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

印刷速度 ■実装時の歩留まり 　・リフロー雰囲気 　・低ボイド 　・はんだボール低減 ■電気的信頼性 　・IPC表面絶縁抵抗試験 　・JIS表面絶縁抵抗試験 　・フラックス区分 ■環境面 　・ハロゲン物質含有率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ