• 紙のエアークッション『PaperWave-Bio』 製品画像

    紙のエアークッション『PaperWave-Bio』

    PR環境基準に対応可能!海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。

    『PaperWave-Bio』は、100%の再生紙と極薄で植物由来の堆肥化可能な 素材を組み合わせており、大幅な環境負荷の低減を実現した 紙のエアークッションです。 誤って海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。 【特長】 ■大幅な環境負荷の低減を実現 ■コーンスターチ・ポテトスターチ等の植物性原料と再生紙で構成 ■ドイツリサイクル協会の認定マークを取得 ■堆肥化できる ※詳しくはPD...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーピーイ/トリコン販売株式会社

  • 後付け電動アシストユニット新製品『E-Drive Optima』 製品画像

    後付け電動アシストユニット新製品『E-Drive Optima』

    PR傾斜搬送や速度制御が可能に!高機能の電動アシストユニットE-Drive…

    『E-Drive』は、最大総重量500kgの補助対応可能な高アシスト性能の 電動アシストユニットです。 今回は新シリーズのE-Drive Optimaが登場。 使い勝手はそのままに、傾斜搬送や速度制御にも対応しました。 負荷の高い重量物用台車の手押し作業でも、 当製品なら手元操作で簡単に操作 可能で、作業者の負担軽減・効率を向上させます。   【特長】 ■作業者の負担軽減・...

    メーカー・取り扱い企業: テンテキャスター株式会社

  • 60601第3版-BOX型PC高範囲温度版『WPC-765WT』 製品画像

    60601第3版-BOX型PC高範囲温度版『WPC-765WT』

    医療用60601第3版に適合した高性能ファンレスのBOX型PC。医療用…

    医療用60601第3版に適合した高性能ファンレスのBOX型PCの高範囲動作温度版です。CPUには内蔵グラフィック: HD Graphic 4000が搭載されたIntel 第3世代のCore-i5またはCore-i7の何れかを選択可能です。 ・ファンレス薄型・スリム筐体(外形寸法: 294.6 x 188 x 80.3mm) ・CPU: Intel 第3世代Core i5-3210M 2.5GH...

    メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社

  • 広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510 製品画像

    広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

    -10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大4…

     BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。  新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • SATA2(3Gbps対応)ハードウェアミラーカード[Bミラー] 製品画像

    SATA2(3Gbps対応)ハードウェアミラーカード[Bミラー]

    安定したパフォーマンスでHDD故障によるシステムダウンの予防とデータ保…

    弊社で開発したSATAコントローラにより、前モデルSVRC-Aシリーズと比較しパフォーマンスアップを実現した、完全ハードウェアミラーカード。ソフトウェアミラーやセミハードミラーと違い、CPUに負荷をかけず動作し煩わしい設定は一切不要です。SATAインターフェイスのHDD2台を接続させても、ホストからは1台のドライブとして認識し、簡単にRAID1(ミラーリング)としてお使いいただけます。自動データ再...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ストレージ・ビジョン

  • SMARC: conga-SA8 製品画像

    SMARC: conga-SA8

    Intel Atom x7000RE プロセッサー(Amston La…

    conga-SA8は、Intel Atom x7000RE(コードネーム Amston Lake)およびインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、SMARCモジュールです。最大8コア、16 GB 直付け LPDDR5 を搭載し、RTS ハイパーバイザーにより仮想化に対応しています。 新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • SMARC: conga-STDA4 製品画像

    SMARC: conga-STDA4

    TI TDA4VM プロセッサ搭載SMARCモジュール

    conga-STDA4 は、TI Jacinto7 プロセッサ TDA4VM、またはDRA829J を搭載したSMARCモジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。-40℃~+85℃の産業用温度...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • 【3.5インチ】組込みCPUボード、MIO-5850 製品画像

    【3.5インチ】組込みCPUボード、MIO-5850

    《Intel Celeron & Atom 搭載》高信頼性&豊富なI…

    アドバンテックの組込みシングルボード(SBC)シリーズには、2.5インチPICO-ITX、3.5インチSBC、PC/104のフォームファクタをラインナップしています。組込みSBCシリーズには豊富な組込み機能、堅牢な設計を伴ったフルレンジのコンピュータ製品があり、設計負荷やプロジェクトの複雑さを減らしつつ製品開発を進めることを目的とした幅広い統合サービスに加え、AGV・AMR向けに組込みSBCを各ド...

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    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

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