• 黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置 製品画像

    黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置

    PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…

    スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス

  • 【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス 研磨研削 製品画像

    【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス 研磨研削

    PRセラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む…

    長年にわたり培ってきた精密ラップ加工技術、各種研削技術で、お客様のご要望にお応えします。5軸加工機による複雑形状加工にも対応します。まずはご相談ください。...1977年創業以来、セラミックスの精密加工に特化し技術力を高めてきた名東技研が、2020年にJFCの加工部門として新たなスタートをきりました。高い技術力と小回りの利く生産体制で、高精度、短納期のご要望にお応えします。材料から加工・検査までの...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【改善提案事例 電子基板】防湿コーティングの適用 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】防湿コーティングの適用

    悪環境のシチュエーションで使用する製品に推奨

    弊社では、防湿、絶縁コーティングとしてヒューミシールを使用しております。 マスキングの必要のない全自動コーティング装置も保有しているので、 大ロットの生産にも対応可能です。   【コーティングのメリット】  ・湿気への耐性強化  ・塵埃への耐性強化  ・電気的絶縁...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

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    基板改版対応の事例紹介

    東朋テクノロジーの技術で、多様なお困りごとを解決します!

    東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。 【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。   4.規格準拠品を開発したい。 ...詳しくはPDFをご覧いただくか、お問合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

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