• 紙やフィルムをカットして空気輸送可能な産業用送風機 カットブロワ 製品画像

    紙やフィルムをカットして空気輸送可能な産業用送風機 カットブロワ

    PRメンテナンス対応!シュレッダーを用いずカットブロワ1台で切断と空気輸送…

    『カットブロワ』は、紙やフィルムをカットして空気輸送が可能な 産業用送風機です。 スリッターロステープ等のワークを、吸引~カット~輸送までが1台で可能。 小型カットブロワから大型カットブロワまで、お客様のご要望に合わせて 設計、製作を行います。 また、ご要望に合わせて事前にカットテストが可能で、設備導入前に 実施する事で、カット後の状況を事前に確認する事ができます。 【特...

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    メーカー・取り扱い企業: 日新技研株式会社

  • 耐熱ホース CPシリーズ 製品画像

    耐熱ホース CPシリーズ

    PR耐熱最高1,100℃!耐高温、耐摩耗、ケミカル耐性に優れたフレキシブル…

    耐熱ホース「CPシリーズ」は最高1,100℃の高温排気ガスに対応可能なフレキシブルホースをはじめ多数製品を揃え、エンジン試験・車両試験・高温炉や鋼管ジョイント部での使用など多様なシーンで活躍しています。...・耐高温性、耐炎性に優れた耐熱用ホース ・スチールガイドをらせん状に編み込み、耐摩耗性の向上(引きずりに強い)を実現 ・独自の技術により、ホースとスチールガイド間の抗張力性の向上を実現(脱落し...

    メーカー・取り扱い企業: エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社

  • 各種レーザー用マスク&ミラー 製品画像

    各種レーザー用マスク&ミラー

    フォトファブリケーションを駆使!ファインパターンが形成可能!

    今や、微細加工技術の1つとして、レーザビームを用いた加工処理は一般的となり、また、それを行う為の装置関連も飛躍的な進歩を遂げています。 いままで豊和産業株式会社では、そのような装置の部品としての光学製品を供給してまいりました。特に、反射ミラーにパターニング処理を施したレーザ用マスクは、パッケージ等へのマーキング及び微細穴あけ加工等の用途として多用されています。 フォトファブリケーションを駆使した製...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 豊和産業株式会社  会社案内 製品画像

    豊和産業株式会社  会社案内

    『想像から創造へ』オプトエレクトロニクス業界の技術開発に取組んでいます

    豊和産業株式会社は、創業以来、私たちは社訓でもある“想像から創造へ”の基本理念を 大切に、電子・光学業界の方々と常に一歩先を目指し、その一役を 担って参りました。 そんな環境下であるが故に、特に重要なのがコミュニケーション能 力、並びにシミュレーション能力だと考えております。 お客様が“今、何を求めているのか?”を的確に判断し、我社が誇 るヒューマンネットワーク及び技術ネットワークを駆使し、迅速...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • TEGチップ 製品画像

    TEGチップ

    TEGチップ

    御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい ...弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、 実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、 標準品・カスタム品の選択が可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 薄膜形成 製品画像

    薄膜形成

    薄膜形成

    ・薄膜形成からパターニング及びメッキ加工までの一貫したプロセスで対応可能 ・多層膜構成の対応可能 ・Siウエハ、ガラス基板、樹脂フィルム基板への膜付けが可能 ・基板サイズは任意にて対応可能...薄膜形成技術は、物理的気相法(PVD)・化学的気相法(CVD)・液相法で分ける事ができます。 弊社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、 フィルム等の素材に気相成長法の...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 【技術者必見!!】MEMS関連 フォトエッチング技術資料集 製品画像

    【技術者必見!!】MEMS関連 フォトエッチング技術資料集

    技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

    さまざまな応用分野での活躍を期待されるフォトファブリケーションやマイクロマシーン技術を中心とするMEMS。 その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

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