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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…
本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部
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PR【FOOMA JAPAN 出展!】豊かな発想と技術力でお客様により良い…
三浦工業株式会社は、ボイラの開発で蓄積してきた豊富なノウハウを活かし各種ポンプを取り扱っております。 高粘度液の移送が可能な「高粘度液移送ポンプ VRP」をはじめ脱気、吸引、吸着に適した「水封式真空ポンプ MEA」などをラインアップ。 お客様に様々な用途でより良い「機能」と「安全」「安心」をお届けしたいと考えています。 【取扱い製品】 ■高粘度液移送ポンプ VRP ■高粘度液...
メーカー・取り扱い企業: 三浦工業株式会社
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半導体デバイス用汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトAPSYS
多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミ…
O2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有機物 (BPhen, BCzVBiドープCBP,CuPc, LiF, etc.) ■その他 (GaP, Cd...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロス…
O2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有機物 (BPhen, BCzVBiドープCBP,CuPc, LiF, etc.) ■その他 (GaP, Cd...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…
O2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有機物 (BPhen, BCzVBiドープCBP,CuPc, LiF, etc.) ■その他 (GaP, Cd...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム(旧…
O2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有機物 (BPhen, BCzVBiドープCBP,CuPc, LiF, etc.) ■その他 (GaP, Cd...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】半導体デバイス用2D/3D解析・設計ソフトAPSYS
多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミ…
O2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有機物 (BPhen, BCzVBiドープCBP,CuPc, LiF, etc.) ■その他 (GaP, Cd...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】半導体レーザ用3Dデバイスシミュレーター PICS3D
モード、光学利得、光強度、スペクトル、キャリア分布、バンド、波動関数な…
O2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有機物 (BPhen, BCzVBiドープCBP,CuPc, LiF, etc.) ■その他 (GaP, Cd...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】半導体プロセス&デバイスシミュレータ「NovaTCAD」
2D/3Dのプロセスシミュレータとデバイスシミュレータを統合したクロス…
O2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有機物 (BPhen, BCzVBiドープCBP,CuPc, LiF, etc.) ■その他 (GaP, Cd...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【動画】PICS3D(Fabry-Perot Edition)
2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム(旧…
O2, etc.) ■金属 (metal(汎用), ITO, Cu, Ag, Fe, Zn, Cd, Al, Sn, Pb, etc.) ■絶縁体 (air(空気), vacuum(真空), TiO2, AlAs-oxide, sapphire, etc.) ■有機物 (BPhen, BCzVBiドープCBP,CuPc, LiF, etc.) ■その他 (GaP, Cd...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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