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    ハーメチックコネクタ

    PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!

    D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 事例集『泡を入れずにきれいに混ぜたい。』接着・封止編 製品画像

    事例集『泡を入れずにきれいに混ぜたい。』接着・封止編

    5時間の攪拌が3~4分で可能になった事例などをご紹介。「接着・封止編」

    わせて「攪拌と脱泡の同時処理」を実現したミキサーです。 材料処理のプロセスにおいて、別々の工程だった「攪拌」と「気泡除去」が一度に行えることで 大幅な時間短縮が可能になります。 大気圧タイプと真空タイプの2種類がございます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンキー

  • 事例集『泡を入れずにきれいに混ぜたい。』高粘度材料編 製品画像

    事例集『泡を入れずにきれいに混ぜたい。』高粘度材料編

    5時間の攪拌が3~4分で可能になった事例などをご紹介。「高粘度材料編」

    わせて「攪拌と脱泡の同時処理」を実現したミキサーです。 材料処理のプロセスにおいて、別々の工程だった「攪拌」と「気泡除去」が一度に行えることで 大幅な時間短縮が可能になります。 大気圧タイプと真空タイプの2種類がございます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンキー

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