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    真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

    PRギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

    ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • 『真空成型 立体POP』※年賀状サンプル進呈 製品画像

    『真空成型 立体POP』※年賀状サンプル進呈

    PR平面のPOPに浮き出る立体感を加え、より一層印象的に。型作りから一気通…

    当社では、入稿いただいた2Dデータをもとに、 立体感があり視覚効果や触感の良い『真空成型 立体POP』を製作しています。 店内POP、販促ツール、イベントのディスプレイ、商品パッケージ、ハガキ、 DMなど様々なツールに、立体ならではの表現力を加えることが可能です。 型作りから印刷ズレの修正まで一気通貫で自社対応しており、 最短3日の短納期を実現しているほか、高品質・低価格も追求し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ランスロットグラフィックデザイン

  • 『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

    低CTEシートと低誘電シートのご紹介!ADEKA独自の樹脂技術を用いた…

    自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

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