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【エッチング装置/アッシング装置部品の保護膜に】Y5O4 F7膜
Y5O4 F7膜は表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージン…
半導体製造工程の一つであるドライエッチングプロセスにおいてウェハ処理を行うと、プロセスガス自体からの生成物やエッチング時の副生成物がチャンバ内壁やチャンバ内のパーツ表面に付着するといった現象が発生すします。これら堆積物の付着によってプロセスの初期と処理後のチャンバ内表面状態が変化することにより、プロセス条件の変動が発生します。このようなプロセス条件の変動を緩和するため、従来技術では製品処理前に類似...
メーカー・取り扱い企業: つばさ真空理研株式会社 横浜ラボラトリー
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RIEモードとDPモードの切り替えが可能!特殊表面処理によるメタルコン…
『ドライエッチング装置』は、最大φ12インチ基板を全自動で 連続処理することができる量産装置です。 2周波独立印加方式で、特殊表面処理によるメタルコンタミ低減。 マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作いたします。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング及び イオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。 【特長】 ■RIEモードとD...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成…
先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラズマ装置...平行平板型高周波真空プラズマによる各種基板のクリーニング・親水化に実績 プリント基板、...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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エッチング、アッシング及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた…
『アッシング装置』は、最大φ12インチ基板を全自動連続処理することが できる量産装置です。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング 及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。 【特長】 ■RIEモードとDPモードの切り替えが可能 ■特殊表面処理によるメタルコンタミ低減 ■省フットプリント ■2周波独立印加方式 ■超低温冷却ステージ...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
- 表示件数
- 60件
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