各種スイッチ総合ラインナップ　＜圧力、真空、油圧＞【使用事例付】

PR大手航空機メーカーでも採用！圧力・真空・油圧スイッチの総合カタログを進…

圧力・真空計測・制御のエキスパートとして、半世紀以上の実績と蓄積された経験とノウハウにより、圧力・真空制御スイッチ専業メーカーです。 【特長】 ■自社独自での生産ラインの企画、設計、製作、改良 ■構成部品の部品加工から出荷に至るまですべて社内で一貫生産 ■高品質な製品を短納期にてお客様に提供 / 特殊継手等にも対応 【主な対象業界】 ・電車車輌 ・航空機 ・工作機械 ・医...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三和電機製作所

メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター

PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを…

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 イ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

塗布貼り合せ装置（真空方式）

スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置

１．大型パネル向けに適した装置 ２．真空中で気泡混入なく貼り合わせる装置 ３．試作用単体機から量産用装置までラインナップ ４．材料供給は独自のスリットコーター ５．CCDカメラを用いたオートアライメント機能で、高い貼り合わせ精度を実現...弊社クリーンルームにサンプル試作ができる実験ラインを設置しています。お客様のワーク・樹脂を用いてサンプル試作を実施し、最適な貼り合わせ装置の仕様を提供し...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

【アライメント方式を採用】量産が難しいものも一括対応

品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…

精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、 当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が 必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで 一括して対応しております。 ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有しており、お客様の ご要望や仕様に応じた量産業務を承ります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特長】 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 ＜第２回ものづくり日本大賞　優秀賞受賞＞...【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社