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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…
高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...
メーカー・取り扱い企業: 富士電子工業株式会社
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様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板(配線板)の基礎を徹底解…
)を扱う OKI がプリント基板(配線板)の基礎を解説いたします。 「プリント基板(配線板)とは?」といった基本から、大電流・高電圧・高放熱仕様への対応、高速・大容量伝送への対応など、為になる知識が詰まったガイドブックを、この機会に是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の種類 ■高速・大容量伝送への対応 ■高密度ビルドアップ構造への対...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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高周波、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応!"高周波プリント配線板…
FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ■5G用プリント配線板構造 【いまさら聞けない!プリント基板の基礎知識】 高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板(プリント配線板)を扱う OKI が基礎を解説! 改めて基板について知りたい方必見のハンドブックを無料で進呈いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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