連続真空精密固液分離装置『PCセパレーター』

PR高精度でコンパクト！ランニングコストも安価で経済的な精密固液分離機！

『PCセパレーター』は、精密円筒型濾材による、高精度、高性能の コンパクトタイプ連続真空固液分離装置です。 濾過精度、分離、脱水能力 にきわめて優れ、固型分、液体分のいずれの 分離・回収にも有効です。 さらに固型分の回収率と脱水能力が高いため、粉体の製造工程の合理化、 排水スラリーの固液分離に適しています。 ハイコストの粉体・液体の回収、 歩留まりアップ、品質向上、 コストダ...

メーカー・取り扱い企業： アイオン株式会社

ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

PR安定的でビビリの少ない切削工具！高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

不等分割＆不等リードスクリューシンク3枚刃＆90°のご紹介です。 ハイス不等分割＆不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59（コバルトハイス）を使用し、超硬不等分割＆不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割＆不等リード ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロダ

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、Zn...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社