ベルト研磨機『ベーダーマシン』

PR昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加…

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、作業内容に適した 研磨ベルトを装着することで、幅広い分野の多種多様なものに フレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、作業の標準化などに 幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型　BP-K(エアモーター型) ■受注生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松田精機

グラインディングセンタ用NC円テーブル

PR研磨加工、ガラス加工、セラミック加工など粉塵環境下の使用に威力を発揮

〇特殊シールとエアパージにより本体内への切粉、研磨粉などの粒子の侵入をシャットアウト 〇エア消費量の小さいパージ構造 (0.3L/min) 〇発熱の小さいシール構造 〇長寿命シール 〇シール部の清掃交換が容易な構造 〇コンパクトな胴厚 〇特許出願済...★炭化ケイ素とアルミナを混濁させたスラリー内で100万サイクル*の耐久試験をクリア * 1サイクルは 正転180°→ 正転180...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社北川鉄工所

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…

■12インチウエハ加工（裏面研磨、ダイシング）対応 ■個片基板対応（セラミック、リジッドフレックス、フレックス） ■クリーンルーム環境下でのSMT　 ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルタ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

出荷は、『裏面研磨完』、『ダイシング完』、『ベアダイ：チップトレイ収納完』 状態でも可能で、パッケージ組立てし出荷も対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社