『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高精度かつ高強度！『メタルコアシリーズ』

PR高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能！

メタルコアは、カッター刃でキズも付かない等、 樹脂コアに優る耐久性によりリユースコア用途としてもその特性を発揮します。 メタルの管材は、元来巻き芯に求められる内外径・肉厚精度を満たすものが少ない中で、 当社のメタルコアは、高い真円度を実現しフィルムの巻シワの発生を抑えることが可能！ ■メタルコアシリーズ（アルミコア）のご紹介 特殊硬化処理を行う事により表面改質が可能！ 通常Hv...

メーカー・取り扱い企業： 三協紙業株式会社

UV(紫外線)フィルム硬化装置｜LED光源仕様「UVC-300」

LED光源で長寿命！ 波長 365nmの紫外線（UV）を照射

LED光源を使用した、UVフィルム硬化装置です。 従来の装置と同水準の装置価格のままで、ランニングコストを1/10以下に抑えることができます。 水銀灯やメタルハライド光源と比較して、硬化性能（硬化状態、硬化スピード）はより良好な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

UVフィルム硬化装置｜全自動 LED光源仕様「UVC-300A」

高圧水銀灯やメタルハライド光源と比較しても十分な硬化性能（硬化状態、硬…

テクノビジョンが独自に開発した高出力LEDドライバーを採用し、250mW/cm2（10mm work distance）の照射出力を達成。光源部は、往復スキャンしながらワークを均一に照射します。 LEDの特長である常温照射によるワークへの熱ダメージ低減、低消費電力、長寿命性、光源の交換時に安全等、数多くのメリットが受けられます。...■主な特長 ・常温、室温照射ができる ・光源は瞬時に立...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」

ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…

【モデルUVC-512】は、特定波長（365nm）の紫外線を照射することのできる装置です。UV（紫外線）硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。 本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

UV(紫外線)フィルム硬化装置｜LED光源仕様「UVC-708」

波長365nmのUV-LEDを使用、常温照射、低ランニングコストです！

『UVC-708』は、波長365nmのUV-LEDを使用した、コンパクトな LED光源UVフィルム硬化装置です。 UV-LEDの特長である常温照射、低ランニングコストはそのままに、 8インチウェハに対して全面照射を可能としました。 【特長】 ■365nmのUV-LEDを使用し、常温照...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-408」

小型・軽量・小フットプリント装置

ワークを回転させながら照射させるため、 ウェーハー全領域に均一な照射を行なう事ができるUVフィルム硬化装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社