• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 鉄・非鉄金属コーティング サビマセン カタログリニューアル! 製品画像

    鉄・非鉄金属コーティング サビマセン カタログリニューアル!

    PR☆基材へ直塗りのプライマーレスタイプ! ☆無色透明で下地の色が活きる…

    錆・腐食から各種機器、建造物等を守る弱溶剤配合の環境に配慮したフッ素樹脂塗料 【環境負荷試験データ公開中!】 ☆昨年2023年に発売をいたしました、鉄・非鉄金属最強クラスコーティング「サビマセン」ですが、この度カタログリニューアルをいたしました! 用途例として、腐食性ガス(硫化水素)や塩害対策にと御紹介をさせていただいております製品になりまして、より具体的な参考データとしてガス暴露試験と塩水噴霧...

    メーカー・取り扱い企業: 太平化成株式会社

  • セルボックスCG 解体可能レジン注入式分岐ボックスキット 製品画像

    セルボックスCG 解体可能レジン注入式分岐ボックスキット

    新世代ボックス 塩害や多湿などの過酷な環境下で活躍する分岐ボックスセッ…

    ス内部を水や湿気、塩分の浸入から保護。 国内で広く使われているWAGO社のワンタッチコネクター WFRシリーズがキットに入っているので、工具不要で ワンタッチの導体接続が可能。 CGレジン(常温硬化型解体可能レジン)は、2液混合硬化型 であり、現場でパックのセパレータを取り外し、手で混合する ことでボックスにノズルを介し容易に注入することが可能です。 レジンが充填されたボックス内部には水・湿気...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社北海道ダイエィテック  本社

  • 電極保護用コート剤 WorldRock 801シリーズ 製品画像

    電極保護用コート剤 WorldRock 801シリーズ

    LCD,PDP,OLED等のFPC圧着部やICチップ周りの電極保護及び…

    UV硬化型電極コート剤 - 湿度環境下におても電極表面の腐食やデンドライトの発生を防止します - 銀電極のマイグレーションを防止します - 電極表面への密着性が極めて高い樹脂です - 柔軟性を有する...

    メーカー・取り扱い企業: 協立化学産業株式会社

  • 超フレキシブルエポキシ接着剤のサンプル無料プレゼント 製品画像

    超フレキシブルエポキシ接着剤のサンプル無料プレゼント

    ぐんぐん伸びる!?伸び率200%以上!?超フレキシブルエポキシ接着剤の…

    は、お問い合わせフォームよりお気軽にお問い合わせください。 さらに、選定前に読みたい!接着剤の導入事例集を無料ダウンロード! 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ○光学用接着剤/UV硬化型接着剤 ○絶縁放熱性接着剤 ○導電性接着剤...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

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