『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』

PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...

メーカー・取り扱い企業： Ｊ＆Ｈビジネス株式会社

光ひずみセンサー 非金属タイプ　os3200

接着による実装方法を採用。実装時間わずか数分！　硬化に要する時間は室温…

究所で風力発電用ブレードの健全状態監視採用されています。　接着による実装方法を採用し、接着剤注入時にＦＢＧを保護できるよう設計され、測定物の表面と結合します。 実装に要する時間はわずか数分で、硬化に要する時間は室温で24時間です。 硬化確認後、すぐに測定が開始できます。 センサーの実装は一本のファイバー上に直列で実装でき、非常にシンプルな 配線作業は実装作業を容易に誤接続の防止にな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミウス(CMIWS)

光ひずみセンサー　os3100シリーズ（非引火性・防爆性）

光ファイバーの取り扱いとセンサーの実装を容易にできるようデザインされた…

への溶接取付タイプと接着取付タイプの２種をご用意しており、実装作業わずか数分で完了します。 「溶接取付タイプ」は実装直後からご使用いただくことができます。 「接着取付タイプ」は２４時間室温放置で硬化できる従来の 電気式ひずみゲージに近い実装作業でご使用いただけます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミウス(CMIWS)

イナボンド

一液性エポキシ樹脂系接着剤 高機能＆カスタマイズ対応

ＰＢＴ・ＬＣＰ等のエンジニアリングプラスチックの接着をはじめ、高温リフロー（鉛フリーハンダ等）における耐熱性能を持った熱硬化型の接着剤です。 また、粘度・チクソ性においてもお客様のご要望にお応え致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イナバ産業