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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR粉体搬送の自動化を実現!3Dプリント粉末、医薬品等に! 低コスト・迅…
ARO社製 粉体搬送用ダイアフラムポンプは、一般的な乾燥プロセス流体の輸送システムに比べ、低コスト・迅速・清潔な粉体搬送を実現する製品です。 粉体コンテナからの直接搬送により、空気中からの異物混入を低減。 特許取得の空気誘導システムでパウダーパックアウトのリスクを回避します。 乾燥した状態の重量で721kg/m3までのカーボンブラックやシリカ、シリコン、アクリル樹脂、3Dプリント粉末、医...
メーカー・取り扱い企業: タイヨーインタナショナル株式会社
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ソケット単体で使用可能!複数配管継手「マルチカプラ MALC型」
1回の接続操作で複数の配管を同時に接続!配管接続・分離の自動化・無人化…
MALC-01型の場合 ■適用流体:空気・水 ■本体材質:真ちゅう(ソケット:無電解ニッケルりんめっき/プラグ:ニッケルめっき) ■最高使用圧力 MPa {kgf/cm2}:1.0 {10} ■耐圧力 MPa {kgf/cm2}:1...
メーカー・取り扱い企業: 日東工器株式会社
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