絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

  • ARO社ダイアフラムポンプ　EXPシリーズ　粉体搬送ポンプ 製品画像

    ARO社ダイアフラムポンプ　EXPシリーズ　粉体搬送ポンプ

    PR粉体搬送の自動化を実現！3Dプリント粉末、医薬品等に！ 低コスト・迅…

    ARO社製 粉体搬送用ダイアフラムポンプは、一般的な乾燥プロセス流体の輸送システムに比べ、低コスト・迅速・清潔な粉体搬送を実現する製品です。 粉体コンテナからの直接搬送により、空気中からの異物混入を低減。 特許取得の空気誘導システムでパウダーパックアウトのリスクを回避します。 乾燥した状態の重量で721kg／m3までのカーボンブラックやシリカ、シリコン、アクリル樹脂、3Dプリント粉末、医...

    メーカー・取り扱い企業： タイヨーインタナショナル株式会社

  • 『GreenSaver』 ホットメルト塗布プロセスでのコスト削減 製品画像

    『GreenSaver』 ホットメルト塗布プロセスでのコスト削減

    Robatechが実現できるエネルギー節約、コスト削減、サステナビリテ…

    『GreenSaver』キャンペーンでは下記の6項目を元に、貴社での改善の可能性をご提案させて頂きます。 ・ホットメルト使用量の削減 ・消費エネルギーの削減 ・圧縮空気使用量の削減 ・接着剤塗布の最適化 ・安全性の改善 ・システム可用性の向上...

    メーカー・取り扱い企業： ロバテックジャパン株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 300x300.jpg
  • イプロス20240902_2 (2).jpg

PR