• 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

  • 連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~ 製品画像

    連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~

    PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面!

    弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅(条)業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽!最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能! 粗、仕...

    メーカー・取り扱い企業: 生田産機工業株式会社

  • 【加工時間短縮による生産効率改善】CNC内面研削盤※テスト加工可 製品画像

    【加工時間短縮による生産効率改善】CNC内面研削盤※テスト加工可

    当社の内面研削盤の導入により、加工時間の短縮・精度の向上を実現した事例…

    ピンドルを搭載しています。 【加工時間短縮による生産効率事例をご紹介】 <歯車> ■内径サイズ:φ40×37mm ■材質:SCM415 ■加工時間:80%短縮 ■加工精度:向上(表面粗さ Ra0.1μm以下) <リングゲージ> ■内径サイズ:φ50×20mm ■材質:SKS31 ■加工時間:56%短縮 ■加工精度:向上(真円度 0.3μm以下/表面粗さ Ra0.1μ...

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    メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

  • 【基礎知識】研削盤の種類 製品画像

    【基礎知識】研削盤の種類

    平面研削盤はテーブルと砥石で構成!工作物の形状や加工時の精度に影響を与…

    面研削盤"をはじめ、砥石を工作物とは逆回りに 回転させる"円筒研削盤"、"芯なし研削盤"、"工具研削盤"がございます。 【研削盤の種類(抜粋)】 ■平面研削盤 ・高い寸法精度と高精度な面粗さの両立を実現 ・高い平面度や工作物の両面の平行度を出すことも可能 ■内面研削盤 ・普通型:工作物と砥石の両方を回転させながら、砥石を前後運動させる ・プラネタリ型:工作物を固定した状態で、砥...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

  • スピンドルモーター 『SSPGシリーズ』【超精密加工に対応】 製品画像

    スピンドルモーター 『SSPGシリーズ』【超精密加工に対応】

    超精密加工のニーズに応えるため、最高レベルの精度と汎用性を追求し開発さ…

    工作機械や半導体製造機器、電子部品加工機など広い分野で高まる超精密 加工のニーズに応えるため、最高レベルの精度と汎用性を追求し開発 されました。超高精度・高出力・高剛性の実現により、スピンドル1本で 高速粗加工から精密仕上げ加工まで対応可能です。 【特長】 ■高出力/大トルク:同回転数帯の当社従来機から大幅向上 ■省エネ:当社従来機と比較しエア消費量減 ■高剛性:大径軸受採用 ...

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    メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

  • 【加工事例】薄肉ワーク CNC内面研削盤STG-6N 製品画像

    【加工事例】薄肉ワーク CNC内面研削盤STG-6N

    精密部品の量産現場で培ってきた技術を汎用内面研削盤に応用!当社の加工事…

    薄肉ワークの高精度加工を実現した当社の加工事例をご紹介いたします。 内面研削を必要とするワーク(工作物)は真円度や表面粗さだけでなく 外径に対する振れ(同軸度)も併せて要求されることが多く、 特に薄肉のワークについては把持による変形が課題となります。 そこで、新たに開発した2ロール1シュー主軸を当社が製造販売...

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    メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

  • 【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決<精密加工部品> 製品画像

    【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決<精密加工部品>

    表面粗さを向上することで、ラップ処理時間の短縮を可能にした事例をご紹介…

    の後工程でラップ処理が必要になる 場合があります。処理にかかる時間を短縮するためには、内面研削の段階で 最終仕上げであるラップ処理に近い精度で加工する必要があります。 真円度・円筒度と表面粗さを向上することで、ラップ処理の工程が簡略化できます。 【事例概要】 ■課題 ・処理にかかる時間を短縮 ・ラップ処理に近い精度で加工 ■結果 ・ラップ処理の工程が簡略化 ・形状精度に...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

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