特許技術でコスト減！高濾過精度で品質維持！クーラント精密濾過装置

PR濾過精度1μmを実現。自重に逆らいながらクーラント液を送り、フィルター…

当社は、クーラントの『精密濾過装置』の提案・製造を手掛けています。 1μmの濾過精度で、大流量に対応したフィルター濾材をご用意しており、 装置は外側から内側へ濾過を行う濾過フローで、 自重に逆らいながら下から上にクーラント液を送り込み、 フィルター全面による高効率濾過を実現しています。 また、逆洗浄には特許を取得しており、 自重に従った送液によって効果的な逆洗浄を行い ランニングコストの大幅削...

メーカー・取り扱い企業： 濾過精工株式会社

無人フォークリフト『SE15/X1』

PRインテリジェンス・ロジスティックス・ソリューション！レーザーSLAM式…

当社で取り扱っている無人フォークリフト『SE15/X1』をご紹介いたします。 「SE15」は、生産効率の向上のため、24時間安定した稼働が可能。 レーザーSLAM式ナビゲーションで自主走行、停止精度±10mmを実現。 また、「X1」は、専門家不要でお客様にて設定が可能です。 本体に制御システムを搭載しているため、単体で稼働できます。 【特長】 ＜SE15＞ ■24時間安定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マキテック

高速&高圧 研磨機『EJW-400HSP』

ワークの研磨にお困りではございませんか？ 高速&高圧で難削材を高精度…

『EJW-400HSP』は高速&高圧研磨に対応したTrinityシリーズの最新モデルです。 特に、多結晶の焼結ダイヤモンド（PCD）を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 ＜特長＞ ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 （*研磨盤の実...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

採用装置仕様】 ■材質/寸法：38CrMoAI/青銅 R396球面 ■用途：ピストンパンプ ■要求精度：表面粗さ＜0.2μm　85%+Contact Ratio ■装置型式：TETRA EJ-380ISR ■装置仕様：ピストンポンプ対応　球面加工機 ■研磨方法：ペアラッピング　ハイプレス銅＋...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

【採用装置仕様】 ■材質/寸法：焼結ダイヤモンド（ PCD ）/ 外径 65mm ■用途：切削工具、耐摩耗部品アンビルスクライバー 等 ■要求精度：表面粗さ＜5nm　加工時間の短縮（現状10時間） ■装置型式：EJW-400HSP ■装置仕様：高速および高圧ラッピング仕様 ■研磨方法：固定砥石 MAD Plate　加工熱温度制御 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

【採用装置仕様】 ■材質/寸法：SiC(シリコンカーバイド/2inch) ■用途：パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイス ■要求精度：表面粗さ＜1nm　TTV＜2μm/Warp＜10μm ■装置型式：EJD-6BY ■装置仕様：両面ラップ機 ■研磨方法：固定砥石 MAD Plate　超微粒子ダイヤモンド砥石 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社