精度 | イプロスものづくり

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アルミ・鋼の金属部品加工＜事例集進呈＞

PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ジーエスピー
水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業：日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社
SUSS MicroTec 両面位置精度測定器 DSM8Gen2

ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定

Gen2は2～8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。 TIS（装置起因誤差）を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

れたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。【装置特徴】・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレートやリール供給など）・デュアルディスペンス...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。（Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています）エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、ウェ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ高速に加熱実装が可能となります。サイクルタイム：5～...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

ト技術を用いて、高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。【特徴】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・デュアルボンドヘッド搭載・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、Li...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

ルのための様々な分析技術をサポートします。このプラットフォームは、特定のプロセス分析と補充要件に合わせて構成でき、最も柔軟で拡張性のある構造に設計されています。Nova ANCOLYZERは、優れた精度と精確性、そして妥協のない信頼性と高い可用性を提供します。基本情報に続きます。 ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップをボンディングすることが可能な装置です。オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変えることが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。少量多品種向け/量産/R＆Dなど様...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
イノラス社製　ウェーハマーキング装置　IL2000

InnoLas Semiconductor社はドイツのミュンヘンに本社…

チ～200ｍｍ･光源（レーザー）を変えることにより多種類の素材に印字可能・4つのカセットステーションで高スループットを実現・吸着式又はエッジハンドリングによるウェーハのロボット搬送・精度の高いアライナーによる高い印字位置精度・印字後、印字文字の読取及び位置計測（オプション）...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
SUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4

最大4インチ角基板対応手動露光機

ズースマイクロテックMJB4は最大4インチ角基板まで対応可能な手動式マスクアライナ(露光装置)です。シンプルな操作性、高精度アライメント、高い露光解像性が特徴です。研究開発用途以外に少量生産用途でもご使用頂けます。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製 AOI検査装置　Skyhawkシリーズ

自動光学検査可能装置を取り扱っております

ィープラーニング及びAI機能・オートフォーカス機能〇その他ASMPT製取扱い装置・マルチレーザーダイシング装置・ワイヤーボンダー装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
MPP　ウェッジツール、ダイボンディングツール

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…

経験とノウハウがございます。 MPPの製品は、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用いられており、２０ヶ国４００社を超える御客様へ、製品を供給しております。高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格で供給致します。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

EMS、　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス〇その他ASM製取扱い装置・ワイヤーボンダー装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

ンディング可能・二倍率光路、二色同軸ライト〇その他ASM製取扱い装置・マルチレーザーダイシング装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、ボンディングを可能にした装置です。また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載して...
メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社